尋找RFID電子標籤封裝設備(flip chip bonder), 詢問貴司電子標籤封裝設備的規(guī)格,報價及交期
信息類型:求購
需求數(shù)量:不限
所在分類:RFID標簽生產(chǎn)設備 → RFID標簽封裝設備
所在地區(qū):臺灣
發(fā)布時間:2016-06-08
有效期至:2016-07-08
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