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SiP
  • SIP通證將用于支付貨運發(fā)貨和跟蹤。它允許用戶訪問ShipChain的去中心化的經(jīng)紀系統(tǒng)，允許托運人控制供應鏈而不經(jīng)過經(jīng)紀人。他們計劃使用RFID標簽、條形碼和貨運拖車傳感器來追蹤貨物，因此托運人將確切知道哪個承運人和司機正在運輸他們的貨物。從貨物交付到滿足條件釋放全過程都使用以太坊區(qū)塊鏈智能合約。
    07/16
  • CyberData宣布向SMB安全市場推出兩款安全訪問控制設備：SIP RFID訪問控制端點和SIP RFID鍵盤訪問控制端點。使用這些新產(chǎn)品，VoIP VAR和系統(tǒng)集成商可以使用現(xiàn)有的IP PBX服務器來提供訪問控制解決方案。
    04/17
  • 意法半導體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數(shù)據(jù)交換的新一代NFC芯片，共有三款新產(chǎn)品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用意法半導體最近并購的經(jīng)過市場考驗的升壓技術，而ST54系統(tǒng)級封裝則集成NFC控制器和意法半導體最新的安全單元技術。
    04/05
  • 意法半導體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數(shù)據(jù)交換的新一代NFC芯片，共有三款新產(chǎn)品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用意法半導體最近并購的經(jīng)過市場考驗的升壓技術，而ST54系統(tǒng)級封裝則集成NFC控制器和意法半導體最新的安全單元技術。
    02/27
  • 微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器整合度再「聲」級。穿戴裝置引進多元感測器及語音控制介面的趨勢日益成形，刺激晶片商競相展開布局;其中，MEMS開發(fā)商看好各式環(huán)境感測器和MEMS麥克風的發(fā)展?jié)摿?，同時基于兩類元件封裝皆須開孔的特性，正研擬以系統(tǒng)封裝(SiP)架構打造整合型方案，從而在設計空間吃緊的穿戴裝置中實現(xiàn)聲控功能。
    09/02
  • Impinj公司宣布推出三款新產(chǎn)品：Monza R6-P，Monza S6-C和Indy RS2000 RFID閱讀器的SIP（系統(tǒng)級封裝）。
    05/14
  • 3月26日,重慶郵電大學在市經(jīng)信委舉辦的2015云博會新聞發(fā)布會上,首次展示了全球首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SIP芯片——CY2420S。據(jù)悉,該款芯片主要應用于工業(yè)自動化設備,幫助生產(chǎn)線實現(xiàn)無線智能化控制。
    03/27
  • IPCO Cloudfone?是一項基于云的托管服務，使用用戶現(xiàn)有移動號碼提供集成Wi-Fi呼叫和傳統(tǒng)移動電話的服務。IPCO Cloudfone?為移動網(wǎng)絡運營商（MNO）、移動虛擬網(wǎng)絡運營商（MVNO）和服務提供商（SP）實現(xiàn)新的收入流，降低經(jīng)營成本，使移動運營商從OTT企業(yè)處奪回主動權。IPCO Cloudfone?包括由捷德（G&D）開發(fā)的位于最終用戶SIM卡上的SIM小程序，基于云的驗證和配置解決方案、SIP應用程序和IN呈現(xiàn)服務。
    03/06
  • 日前，RFID世界網(wǎng)記者從Impinj公司了解到，該公司推出了其最新產(chǎn)品——RS500 (SiP) 讀寫器芯片，該讀寫器芯片為Impinj首次研發(fā)的面向全球市場的讀寫器芯片產(chǎn)品，外形小巧(30mm *32mm*6)，集成度高，配合MOZA系列標簽，有更加突出的性能優(yōu)勢。
    03/28
  • 近日,美國《波士頓環(huán)球》報業(yè)集團網(wǎng)站刊登專題特寫,題為《通向智慧城市的智慧路徑》,該文選取新興國家視角,以中國東部沿海的蘇州工業(yè)園為案例,聚焦了在打造“智慧城市”過程中藍圖規(guī)劃的愿景設計、頂層戰(zhàn)略的實施、跨越部門區(qū)隔的信息融合等一系列熱點話題。
    09/23
  • 世界領先的酒店客房電話機制造商美國美爵信達有限公司(Cetis, Inc.)與西門子企業(yè)通信(Siemens Enterprise Communications)結成合作伙伴，成功完成了對Teledex(R)與TeleMatrix(R)品牌開源SIP電話機進行的互通性測試與認證。
    04/17
  • 長電科技堅持練內功，維持公司的盈利水平，逐步降低其在整體營業(yè)收入的比重，在加大投入SIP封裝新技術生產(chǎn)線的同時，利用新技術延伸產(chǎn)業(yè)鏈，培育RFID射頻識別等新產(chǎn)品，向終端電子消費產(chǎn)品發(fā)展。
    03/12
  • 2009年第三季度末，一個被稱之為“物聯(lián)網(wǎng)”的概念突然興起。長電科技，作為我國半導體封裝領域的龍頭公司，因其執(zhí)掌的RF-SIM卡的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術可用于RFID射頻識別。
    01/15
  • 小型化是SiP優(yōu)點之一，還可通過統(tǒng)合各種功能器件，制造多種裝置。比如，目前已出現(xiàn)形成了線圈的RFID用芯片及帶信號處理功能的指紋認證裝置等。還有很多SiP尚且處于開發(fā)階段或試制階段。如果將半導體、MEMS、介電體、電阻，磁性體等組合在一起，應該可以制造出具有新用途且具有高附加值的產(chǎn)品。
    11/28
  • BEA就是一個鮮活的例子，它抓住了互聯(lián)網(wǎng)的機遇，憑借Weblogic崛起，但是程朝暉認為最近幾年在對趨勢的選擇和時間點的把握上都出了問題，巨資投入SIP和RFID都沒有收到有效的回報，增長速度的放慢最終被甲骨文收購。
    10/13