當(dāng)?shù)貢r間周三早些時候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果未來產(chǎn)品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。

微軟并行數(shù)據(jù)倉庫全球卓越中心總監(jiān)Russ Cavan借訪華之機(jī)，向中國市場介紹了微軟大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略及并行數(shù)據(jù)倉庫一體機(jī)2012產(chǎn)品路線圖，同時宣布微軟并行數(shù)據(jù)倉庫一體機(jī)國內(nèi)首單落戶國家審計總署。

美國高通公司日前宣布，多家廠商已基于高通芯片組推出了100多個面向新興的物聯(lián)網(wǎng)、M2M生態(tài)系統(tǒng)的蜂窩和連接解決方案。這些第三方解決方案旨在支持一系列M2M應(yīng)用，涵蓋汽車、智能電表、家庭安全、工業(yè)自動化、零售和企業(yè)領(lǐng)域。

Deltenna首席執(zhí)行官Andrew Fox表示：“我們已生產(chǎn)出一款小蜂窩，它既有微蜂窩的高性能，又有毫微微蜂窩的低功耗，而且體積和一部智能手機(jī)差不多。正在尋求填補(bǔ)產(chǎn)品路線圖空白的原始設(shè)備制造商將發(fā)現(xiàn)，WhiteStar能讓他們用最少的工程資源更快地將解決方案推向市場。與Octasic公司的合作對幫助我們實(shí)現(xiàn)WhiteStar的目標(biāo)非常重要。OCT2224W擁有令人印象深刻的能效，這是實(shí)現(xiàn)這種高集成度的關(guān)鍵。而同類器件耗電過大，使我們無法縮小到5英寸×2.5英寸的尺度。”

奧地利初創(chuàng)公司prelonic technologies OG正在從事它稱之為低技術(shù)的有機(jī)電子產(chǎn)品。但從中期角度來看，其產(chǎn)品路線圖根本不是低技術(shù)。