物聯(lián)網(wǎng)要真正實現(xiàn)“萬物連通”，就需要給世間萬物安裝上能夠進(jìn)行信息交流與連接的芯片，因此，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度與空間，很大程度上依賴并取決于物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展。而如何定義物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)芯片主要構(gòu)成有哪幾部分、如何將物聯(lián)網(wǎng)芯片嵌入到物體中等成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心話題，作為最底層、最基礎(chǔ)、最關(guān)鍵的物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)亟須規(guī)范化。