金雅拓與華為，通過其半導(dǎo)體分公司海思半導(dǎo)體攜手合作，共同開發(fā)具備更高安全性能且功耗極低的新一代模塊，旨在滿足設(shè)備制造商對(duì)經(jīng)久耐用的低功耗窄帶(NB)物聯(lián)網(wǎng)模塊日益增長(zhǎng)的需求。

華為表示，其海思半導(dǎo)體部門將與瑞士芯片制造商金雅拓(Gemalto)合作開發(fā)窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)設(shè)備模塊。同時(shí)，華為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部門將在2017年底前在20個(gè)國(guó)家建設(shè)30個(gè)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)中國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo)，中國(guó)家電廠商長(zhǎng)虹與華為旗下的半導(dǎo)體廠海思半導(dǎo)體，將在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開合作，而雙方已于 23 日簽署了合作協(xié)議。未來，雙方將在窄頻蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無線通信產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數(shù)字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品等項(xiàng)目上展開合作。

ARM公司日前宣布： ASIC暨通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權(quán)，將用于3G/4G基站、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、移動(dòng)計(jì)算和電源管理應(yīng)用。這次簽訂的協(xié)議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。

Gartner發(fā)表的一份研究報(bào)告認(rèn)為，2010年，全球1/3的芯片公司將會(huì)消失，而中國(guó)的芯片公司將有90％會(huì)消失。但是在今年，我國(guó)、尤其是深圳集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)卻頂住了全球金融海嘯的沖擊，保持了高速的增長(zhǎng)，一批像“國(guó)民技術(shù)（原中興集成）”、海思半導(dǎo)體這樣的企業(yè)，一邊大力開拓市場(chǎng)，一邊在技術(shù)上不斷趕超歐美企業(yè)。