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寰星電子
  • 物聯(lián)網(wǎng)大趨勢正在向我們走來,而芯片作為電子元器件的基礎(chǔ)無疑將會迎來一場大商機,因為物聯(lián)網(wǎng)數(shù)百億甚至上千億的連接需要各式各樣的芯片為基礎(chǔ)支撐,在未來的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將會吸引眾多玩家的競相布局,對于芯片企業(yè)而言,如何才能更好地抓住這一龐大的蛋糕呢?
    09/21
  • 近日記者獲悉,2017第九屆深圳國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會夏季展將于2017年8月16-18日在深圳會展中心舉行,預(yù)計來自全球的展商數(shù)量將超過600家,觀眾數(shù)量將超過10萬人次。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)將匯集深圳,為行業(yè)觀眾帶來最新的科技產(chǎn)品和成果。屆時,西安航天寰星電子科技有限公司也將攜帶最新產(chǎn)品亮相此次展會(展位號:4A40)。屆時,歡迎行業(yè)人士前往參觀交流。
    07/26
  • 近期,寰星電子在杭成功舉辦Wi-Fi SoC AS1000芯片發(fā)布會。會議以“芯起點·芯方向·芯未來”為主題,與會專家同模塊方案商及智能硬件廠商代表們,圍繞IC設(shè)計業(yè)政策、市場、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等各個層面出發(fā)做深度解讀分享,共同探索無線連接技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用及創(chuàng)新方向,推動無線連接技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康、快速發(fā)展。
    04/17