高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程樣片或預(yù)商用芯片，商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布，預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低，給予了國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間，必博半導(dǎo)體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動了 5G RedCap 的技術(shù)和芯片研發(fā)。

近日，中國移動研究院聯(lián)合中興通訊和聯(lián)發(fā)科技率先完成基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的載波聚合(Carrier Aggregation, CA)速率提升能力驗(yàn)證，從帶寬容量和時延性能等方面進(jìn)一步激發(fā)5G潛能，為5G R16標(biāo)準(zhǔn)商用奠定了基礎(chǔ)。

愛立信與合作伙伴聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近期繼續(xù)在5G獨(dú)立組網(wǎng)領(lǐng)域取得了新的技術(shù)突破。不久前，愛立信的合作伙伴證明了“雙連接技術(shù)(即在商用硬件和芯片組上將6GHz以下頻段的大覆蓋范圍與毫米波的更高數(shù)據(jù)速率相結(jié)合)”可以更高速度和更低延遲提升5G用戶體驗(yàn)。

近日，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)與愛立信成功完成 5G NR 雙連接測試，有效結(jié)合 Sub-6GHz 以下頻段的廣覆蓋和毫米波(mmWave)的高速率特性，利用多樣化的頻譜資源提供更高的網(wǎng)絡(luò)速度和更低的時延。這一舉措將有利于 5G SA 獨(dú)立組網(wǎng)的推進(jìn)。

11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長顧大為透露，今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元，預(yù)估研發(fā)投入將會超過25億美元。

3月9日，聯(lián)發(fā)科技宣布，攜手三星聯(lián)合推出了全球首款搭載聯(lián)發(fā)科定制Wi-Fi 6芯片的8K分辨率QLED電視——三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。

聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)本部總經(jīng)理黃合淇表示，5G在全球各國即將商轉(zhuǎn)，相關(guān)的技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作，而非一家公司能夠主導(dǎo)。 為因應(yīng)此趨勢，聯(lián)發(fā)科致力于參與3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)的會議討論以及終端芯片的開發(fā)，致力于為客戶提供方案，達(dá)到在2020年5G商轉(zhuǎn)的目標(biāo)。

日前由中國移動集團(tuán)承辦的第六屆中國移動全球合作伙伴大會推出了權(quán)威報(bào)告《中國移動2018年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第二期)》，這份報(bào)告立足產(chǎn)品綜合能力，突出用戶體驗(yàn)結(jié)果，極具參考價(jià)值。而其中含金量最高的“物聯(lián)網(wǎng)連接能力綜合評測”部分， IC芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技公司憑借自研MT2625 NB-IoT芯片技壓群雄，奪得該環(huán)節(jié)桂冠。

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi)，為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個完整的解決方案。

在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場，從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案，并計(jì)劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。

在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場，從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案，并計(jì)劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。

目前聯(lián)發(fā)科技的開發(fā)內(nèi)容尚未涉及汽車的基本功能。不過，如果自動駕駛得以實(shí)現(xiàn)，處理攝像和傳感器信息、控制汽車等IT技術(shù)的作用將進(jìn)一步加強(qiáng)。屆時，面向IT產(chǎn)品的LSI，將成為汽車制造不可或缺的核心零部件，也將成為聯(lián)發(fā)科技全面涉足汽車產(chǎn)業(yè)的里程碑。

聯(lián)發(fā)科技今發(fā)布支持 Google Android Wear 的系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造廠商提供更加完整的可穿戴設(shè)備解決方案。MT2601已進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將為新一代Android Wear 可穿戴設(shè)備所使用。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達(dá)成3億5000萬組的預(yù)期目標(biāo)，同時在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬組的原訂目標(biāo)量。

9月23日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 正式發(fā)布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)(http://labs.mediatek.com)全球計(jì)劃，幫助不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者加速可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)。