Digi provides M2M and IoT connectivity solutions that deliver the relentless reliability and bullet-proof performance our customers require for demanding, mission-critical industry applications.

科技公司Unisys通過Digi pet系統(tǒng)強(qiáng)化了其數(shù)字物流解決方案，這是一款物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用系統(tǒng)，用來(lái)跟蹤寵物在航空運(yùn)輸過程中的舒適度。

全球M2M及物聯(lián)網(wǎng)連接器產(chǎn)品及服務(wù)提供商Digi國(guó)際今天宣布收購(gòu)食品行業(yè)溫度監(jiān)控及任務(wù)管理解決方案提供商FreshTemp。Digi國(guó)際稱，此次收購(gòu)獲取的技術(shù)將在Digi Honeycomb解決方案中進(jìn)行應(yīng)用，以便為冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)提供先進(jìn)的產(chǎn)品組合。目前交易條款尚未披露。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)科技咨詢公司Digi-Capital稱，過去2個(gè)月增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域投資金額超過11億美元(約合人民幣72億元)，日趨增長(zhǎng)的增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)信徒包含了投資者。

2015年3月12日，Dialog 半導(dǎo)體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic(基礎(chǔ)版)及Pro(專業(yè)版)開發(fā)套件現(xiàn)貨庫(kù)存，可立即發(fā)貨。

Trimble公司與Digi-Key已宣布了一項(xiàng)全球分銷協(xié)議，后者將擁有對(duì)Trimble旗下ThingMagic Mercury 6e和Mercury 5e系列嵌入式超高頻(UHF)EPC Gen 2 RFID閱讀器模塊和嵌入式開發(fā)套件的銷售權(quán)。

迪進(jìn)公司(Digi International;納斯達(dá)克代碼：DGII)官網(wǎng)消息，其增強(qiáng)版XBee Wi-Fi嵌入式模塊采用流行的XBee形狀因數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)串口轉(zhuǎn)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)功能，現(xiàn)在也具備了本地iDigi設(shè)備云集成、軟接入點(diǎn)(AP)接口和Wi-Fi保護(hù)設(shè)置(WPS)功能，非常便于進(jìn)行設(shè)備配置和維護(hù)。

Digi-Key Corporation消息，其榮獲2012波音杰出表現(xiàn)銀獎(jiǎng)(Boeing Silver Performance Excellence Award)。該獎(jiǎng)項(xiàng)頒發(fā)給從2011年10月到2012年9月的12個(gè)月期間在銷售和服務(wù)方面表現(xiàn)突出的供應(yīng)商。

Digi-Key Corporation消息，其與MEMS傳感器元件、精密慣性系統(tǒng)和尖端無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的領(lǐng)導(dǎo)廠商——MEMSIC簽署了全球經(jīng)銷協(xié)議，MEMSIC全系列MEMS產(chǎn)品現(xiàn)在可以通過Digi-Key的全球網(wǎng)站購(gòu)買。

2011年7月15日被設(shè)計(jì)工程師譽(yù)為擁有業(yè)內(nèi)元器件種類最豐富的電子元器件經(jīng)銷商Digi-Key與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布McGill團(tuán)隊(duì)在北美iNEMO設(shè)計(jì)大賽獲得優(yōu)勝。

2011年美國(guó)Digi助您啟動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的力量全國(guó)巡展歷經(jīng)12個(gè)城市，為期2個(gè)多月，終于在2011年5月18日順利結(jié)束。

目前包括德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）、飛思卡爾（Freescale）、愛特梅爾（Atmel）Digi和日本沖電氣（OKI）等晶片大廠，都已經(jīng)推出各類ZigBee晶片解決方案。

Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系統(tǒng)（SoC）的 ZigBee 模塊。這些新型模塊使該系列產(chǎn)品擁有了使用表面貼裝技術(shù)（SMT）和串行外設(shè)接口（SPI）的型號(hào)。SMT 型模塊適合能源和控制市場(chǎng)的大批量應(yīng)用，這類應(yīng)用的生產(chǎn)效率很重要增加的串行外圍接口可以實(shí)現(xiàn)高速處理，優(yōu)化集成嵌入式微控制器，降低開發(fā)成本，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。

美國(guó)Digi在全球率先推出完整的構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線平臺(tái)——iDigi平臺(tái)。該平臺(tái)是低流量機(jī)對(duì)機(jī)（M2M）服務(wù)平臺(tái)解決方案，包含了完整的硬件，軟件解決方案和服務(wù)、無(wú)線現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)和優(yōu)化服務(wù)、無(wú)線架構(gòu)服務(wù)等要素，融合了最新多種無(wú)線技術(shù)，能夠提供針對(duì)所有主流網(wǎng)絡(luò)中的DIGI網(wǎng)關(guān)的即開即用的連通性、集中管理網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備以及應(yīng)用集成的WEB服務(wù)協(xié)議。

Digi International（納斯達(dá)克股票代碼：DGII）今日推出業(yè)界首款極簡(jiǎn)單易用的可編程 ZigBee(R) 模塊 XBee-PRO(R) ZB，以使 ZigBee 應(yīng)用程序的開發(fā)更簡(jiǎn)單安全。