博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當(dāng)前一代加速度計 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%

高性能、微型化的抗金屬RFID標(biāo)簽越來越受到市場的青睞。

現(xiàn)在的智能設(shè)備是微型化與便攜化、無線通信、低耗能計算和高級顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢相互交織而成的產(chǎn)物。

傳感器網(wǎng)絡(luò)是由本地傳感器、通信媒介以及中央通用數(shù)據(jù)處理設(shè)施一起組成的。無線傳感器網(wǎng)絡(luò)建立在這個概念之上，只是允許傳感器從所綁定的媒介上解放出來。這樣的做法給傳感器的安裝定位方面提供了很大的自由度和靈活度，并賦予網(wǎng)絡(luò)對監(jiān)控功能進(jìn)行精細(xì)調(diào)整的能力。無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSN）是無線技術(shù)、微型化以及電池技術(shù)進(jìn)步發(fā)展的必然結(jié)果。

傳感器技術(shù)歷經(jīng)了多年的發(fā)展，就中國傳感器產(chǎn)業(yè)而言，目前正處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關(guān)鍵階段，傳感器正在朝著微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展。

伴隨技術(shù)的集成化趨勢，傳感器逐步走向模塊化，甚至微型化。如今，數(shù)字化轉(zhuǎn)型剛剛開始，傳感器正成為下一代數(shù)字變革浪潮的中心，我們應(yīng)該積極抓住這一發(fā)展時機(jī)，實現(xiàn)彎道超車。

傳感器最初是作為單獨的測量儀器來探測信息，伴隨技術(shù)的集成化趨勢，傳感器逐步走向模塊化，甚至微型化，經(jīng)常作為一個微型的模塊化器件嵌入一套功能齊全的系統(tǒng)，其性能決定了整套系統(tǒng)的性能。

傳感器的特點包括：微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化。它是實現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)。傳感器的存在和發(fā)展，讓物體有了觸覺、味覺和嗅覺等感官，讓物體慢慢變得活了起來。

傳感器最初是作為單獨的測量儀器來探測信息，伴隨技術(shù)的集成化趨勢，傳感器逐 步走向模塊化，甚至微型化，經(jīng)常作為一個微型的模塊化器件嵌入一套功能齊全的系統(tǒng)， 其性能決定了整套系統(tǒng)的性能。因而在工業(yè)生產(chǎn)、宇宙開發(fā)、海洋探測、環(huán)境保護(hù)、資 源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程、甚至文物保護(hù)等眾多領(lǐng)域，都離不開各種功能的傳感器。

智能傳感器具有信息處理功能，集感知、信息處理與通信于一體;能提供以數(shù)字量方式傳播具有一定知識級別的信息;具有自診斷、自校正、自補(bǔ)償?shù)裙δ?，目前傳感技術(shù)向智能化、網(wǎng)絡(luò)化、微型化、集成化發(fā)展。

微傳感器可支持各種應(yīng)用或集成至微型化傳輸器∕適配器系統(tǒng)，如偵測有毒氣體、隨處可見的無線射頻辨識別(RFID)芯片等。但使用對環(huán)境與人體有害貴重金屬材質(zhì)的傳感器，并不適合需要直接接觸人體或食品的相關(guān)用途。

隨著科技的發(fā)展與進(jìn)步，尤其是微芯片技術(shù)上的改進(jìn)，在芯片的微型化與標(biāo)簽成本的降低這兩項因素影響之下，讓RFID技術(shù)在日常生活中有了許多面向的應(yīng)用可能。RFID技術(shù)發(fā)展迄今，在技術(shù)的運用方面，從貨物的倉儲管理、衛(wèi)生健康控管、交通運輸管理到個人身分辨識等種種日常生活或商業(yè)應(yīng)用方面，都可以看到這項技術(shù)的影子。由于芯片微型化的便捷與低功率的無線傳輸特性，讓這項技術(shù)的應(yīng)用不但多樣，而且更為密切的貼近我們的生活。

市場、技術(shù)和政策三大因素將驅(qū)動傳感器產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。隨著電子、材料、物理、化學(xué)等多方面發(fā)展，特別是MEMS工藝技術(shù)的成熟和應(yīng)用，滿足市場需求的多功能、微型化、數(shù)字化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化傳感器不斷涌現(xiàn)，形成傳感器發(fā)展新熱點。

微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。簡單理解， MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后，通過三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用特殊定制的封裝形式， 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢， MEMS 同時又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度。

作為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的獨立單元，工業(yè)控制系統(tǒng)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中起著決定性作用，如果工業(yè)控制系統(tǒng)沒有向微型化、網(wǎng)絡(luò)化、PC化和開放性方向發(fā)展，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將無從談起;如果不能實現(xiàn)大規(guī)?；ヂ?lián)感知，工業(yè)控制系統(tǒng)將無網(wǎng)可連，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將無從發(fā)展;如果沒有大數(shù)據(jù)分析，沒有云計算存儲，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的大規(guī)模海量數(shù)據(jù)將毫無價值，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用層的業(yè)務(wù)將無法優(yōu)化，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模式必將單一。本文回顧工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程，指出發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在政策、產(chǎn)業(yè)、共贏模式及信息安全方面面臨的問題與挑戰(zhàn)，并結(jié)合我國實際，提出保障我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全發(fā)展的對策建議。