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物理層
  • 本文概述了支持eMBB和URLLC的關(guān)鍵5G目標(biāo)應(yīng)用所需的5G物理層及其實(shí)現(xiàn)。
    03/21
  • 5G主要低頻部署頻段是3.5GHz,擁有100MHz的潛在帶寬,可以采用單載波獨(dú)立工作和載波聚合方式實(shí)現(xiàn)。
    07/27
  • 權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到500億,而且還會(huì)有新的應(yīng)用出現(xiàn),面對(duì)如此龐大的目標(biāo)市場(chǎng),雖然軟件、安全、云計(jì)算、用戶接口等方面都已經(jīng)成熟,但是物理層的硬件性能在物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)邁向500億規(guī)模卻出現(xiàn)了瓶頸。
    11/07
  • 基于深厚的行業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)洞察力,4月8日的“新IT 新經(jīng)濟(jì)——H3C NAVIGATE 2017”領(lǐng)航者峰會(huì),新華三正式宣布發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略——One Net, One OS。新華三憑借在SDN領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),跨越物理層的差異,打造了一張“從芯到云”的柔性網(wǎng)絡(luò),滿足了不同硬件終端類型的智能感知,并通過(guò)全局統(tǒng)一的綠洲云平臺(tái)和開(kāi)源API接口,做到層層能力統(tǒng)一,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了多廠家多業(yè)務(wù)的互聯(lián)互通。
    04/11
  • 在未來(lái)的“智能工廠”中RFID自動(dòng)識(shí)別技術(shù)將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用,讓“產(chǎn)品”在生產(chǎn)制造智能控制系統(tǒng)(MES)中的實(shí)時(shí)自動(dòng)識(shí)別以實(shí)現(xiàn)柔性生產(chǎn)。在中國(guó),我們稱之為“中國(guó)制造2025”;在歐洲,他們稱之為工業(yè)4.0,網(wǎng)絡(luò)物理層系統(tǒng)和"物聯(lián)網(wǎng)";在美國(guó),它是智能制造領(lǐng)導(dǎo)聯(lián)盟或工業(yè)網(wǎng)絡(luò)下的一個(gè)重要的組成部分。這就是同一件事情--第四次工業(yè)革命和未來(lái)的可視化制造“智能工廠”。
    03/30
  • 出入口門禁系統(tǒng)屬于安防體系,安全方面的保障是基礎(chǔ),需要從物理層和應(yīng)用層等多層次來(lái)保證系統(tǒng)安全可靠,涉及接入安全、身份安全、通信安全等諸多方面的技術(shù)保證,從而達(dá)到比RFID、生物識(shí)別等系統(tǒng)更安全可靠的系統(tǒng)安全。
    05/26
  • 為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提升網(wǎng)速提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:推出其高能效SimpliPHY千兆以太網(wǎng)(GE)產(chǎn)品組合的最新一代產(chǎn)品,包括VSC8501、VSC8502和VSC8514單端口、雙端口和四端口物理層(PHY)器件,它們的目標(biāo)是幫助物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提速到千兆以太網(wǎng)速度。
    03/27
  • 無(wú)線測(cè)試解決方案提供商LitePoint將推出首款NFC設(shè)備量產(chǎn)測(cè)試解決方案,用于測(cè)量和驗(yàn)證近場(chǎng)通信(NFC)設(shè)備物理層性能的首款針對(duì)量產(chǎn)進(jìn)行優(yōu)化的測(cè)試系統(tǒng)。
    02/25
  • 德州儀器 (TI) 消息,其面向基于KeyStone的多核片上系統(tǒng)(SoC)推出了兩款最新軟件套件:第一款軟件產(chǎn)品是最新生產(chǎn)就緒型小型蜂窩物理層(PHY)軟件套件,可幫助開(kāi)發(fā)人員在低成本下便捷設(shè)計(jì)高度差異化小型蜂窩基站;第二款軟件產(chǎn)品則是針對(duì)無(wú)線及其它以網(wǎng)絡(luò)為中心應(yīng)用的傳輸軟件套件。
    03/11
  • 為全球消費(fèi)者和網(wǎng)絡(luò)提供創(chuàng)新連接技術(shù)的廠商Cortina Systems公司(Cortina(R))今天發(fā)布了行業(yè)領(lǐng)先的16端口背板物理層(PHY)器件CS4224和10端口CDR器件CS4221,兩者均支持高達(dá)15Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率。CS4224盡管尺寸依然保持在15×15mm,但卻支持從1Gbps到15Gbps的寬工作頻率范圍,并且擁有大大超過(guò)10GBase-KR和40GBase-KR4等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的均衡能力。這兩款器件均支持所有主要高速互連標(biāo)準(zhǔn),包括1GbE、10GbE、40GbE、100GbE、Infiniband、光纖通道、SAS、SATA、OC-192和SONET,適用于背板均衡、電纜驅(qū)動(dòng)及其他信號(hào)重定時(shí)應(yīng)用。
    01/24
  • 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位技術(shù)的原理同樣適用于其他基于無(wú)線信號(hào)的室內(nèi)定位技術(shù),例如Wi-Fi,藍(lán)牙,RFID等。只是由于所使用的具體的物理層技術(shù)不同,在獲得已知和未知節(jié)點(diǎn)間距離的方法上可能不近相同。
    10/11
  • 德國(guó)杜伊斯堡,2011年8月1日—為各種軟件定義無(wú)線電(SDR)平臺(tái)提供長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)授權(quán)軟件的先驅(qū)性企業(yè)minoOn今日宣布:該公司與德州儀器公司(TI)合作,提供符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的LTE物理層(PHY)軟件。
    08/03
  • GCT?半導(dǎo)體公司是為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)及提供4G解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。公司今天宣布推出符合WiMAX 2(IEEE 802.16m)標(biāo)準(zhǔn)的集RF(射頻)、MAC(媒體訪問(wèn)控制層)和PHY(物理層)于一體的全新單芯片GDM7225。
    07/08
  • “Verayo擁有專利的硅芯片‘DNA’技術(shù)——物理層防克隆功能(Physical Unclonable Functions ,PUF)技術(shù),為RFID芯片安全驗(yàn)證解決方案提供了具有不可克隆性的物理層安全技術(shù),這種安全驗(yàn)證方案針對(duì)各種移動(dòng)和近距離無(wú)線通信(NFC)應(yīng)用。隨著全球暑期檔來(lái)臨,《功夫熊貓2》、《動(dòng)物總動(dòng)員》等3D動(dòng)畫影片相繼上映,越來(lái)越多的孩子走進(jìn)電影院享受3D帶來(lái)的獨(dú)特視聽(tīng)效果。
    06/29
  • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)近日宣布推出業(yè)界首款內(nèi)嵌易用型片上CANopen驅(qū)動(dòng),集成高速CAN物理層收發(fā)器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。
    01/19