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物聯(lián)網(wǎng)SoC
  • 泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計公司。泰凌微電子擁有高水平的芯片設(shè)計能力和豐富的系統(tǒng)實現(xiàn)經(jīng)驗，是全球領(lǐng)先的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商。泰凌微電子致力于向客戶提供高性能高品質(zhì)的芯片和相關(guān)技術(shù)，幫助客戶快速推出新產(chǎn)品，并建立長期穩(wěn)定互惠互利的合作關(guān)系。
    08/15
  • 基于MCU的SoC不僅僅是數(shù)位元件的組合，同時也包括了大量的類比功能、無線RF電路、快閃記憶體與靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)——其中沒有一項能夠像數(shù)位電晶體一樣輕松地微縮或具有可預(yù)測性。
    12/08
  • 事實上每家技術(shù)公司都困惑于，或更精確地講茫然于業(yè)界預(yù)測的物聯(lián)網(wǎng)市場巨大的數(shù)量，據(jù)思科公司預(yù)測的“到2020年將有500億臺設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)”。
    06/02
  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對更低耗電量的要求。
    11/06