市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)11萬億元,我國市場或突破萬億元,物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件,市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測,2016~2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合增長率將高達(dá)11.5%,2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?;?qū)⒊?00億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階,芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向,單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求,多元化市場對芯片亦提出更多定制化、差異化需求,IC企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合,進(jìn)行定制化優(yōu)化成為全新考驗。