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芯科
  • 8月29日下午，由深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合物聯(lián)傳媒、IOTE物聯(lián)網(wǎng)展共同策劃的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&藍(lán)牙&星閃短距物聯(lián)技術(shù)研討會(huì)》將于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重召開(kāi)。
    08/13
  • 根據(jù)ABI research的預(yù)測(cè)，今年將有超過(guò)一億臺(tái)設(shè)備支持Matter，五年內(nèi)，全球約一半以上的關(guān)鍵智能家居設(shè)備將支持Matter，未來(lái)五年，Matter將逐步主宰智能家居市場(chǎng)。
    01/17
  • 自從2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽車(chē)業(yè)務(wù)后，其全面專(zhuān)注于于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，不斷推陳出新占據(jù)一方了SoC基礎(chǔ)領(lǐng)地。
    05/25
  • 如果“物”被連接了，那么就意味著它暴露了。如果“物”暴露了，就意味著可能被駭。
    11/06
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域微控制器、無(wú)線連結(jié)、類(lèi)比和感測(cè)器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?開(kāi)發(fā)平臺(tái)，使IoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)能更簡(jiǎn)單、快速和高效率。
    07/22
  • 關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的市場(chǎng)空間究竟有多大，現(xiàn)在行業(yè)里不同的企業(yè)有不同的預(yù)期。全球性咨詢(xún)公司IHS technology的數(shù)據(jù)顯示，截至2014年底，全球連接設(shè)備已達(dá)到197億個(gè)。預(yù)計(jì)到2025年，全球可連接設(shè)備將達(dá)到955億個(gè)。
    03/19
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無(wú)與倫比的無(wú)線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先提供廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無(wú)線IC，可提供業(yè)界領(lǐng)先的能效、無(wú)線傳輸距離和靈活性。
    11/13
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無(wú)與倫比的無(wú)線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機(jī)和可穿戴式產(chǎn)品的單芯片數(shù)字紫外線(UV)指數(shù)傳感器IC。
    02/14
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布，為汽車(chē)、健身、戶(hù)外和移動(dòng)導(dǎo)航提供創(chuàng)新GPS設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商Magellan選擇Silicon Labs的微控制器(MCU)作為Magellan Echo智能運(yùn)動(dòng)手表的節(jié)能型處理平臺(tái)。
    01/13
  • 芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息，其Ember ZigBee解決方案，包括芯片、軟件及開(kāi)發(fā)工具，皆已取得ZigBee聯(lián)盟新發(fā)布有關(guān)ZigBee IP規(guī)范的黃金平臺(tái)(Golden Unit)認(rèn)證。
    04/10
  • ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問(wèn)世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛(ài)特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用裝置對(duì)低功耗與低成本日益嚴(yán)苛的要求。
    03/21
  • 2013年3月—高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)，以及第一家專(zhuān)注于機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通信的蜂窩網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商SIGFOX，日前宣布為迅速崛起的IoT市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)首次合作。
    03/08
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司，NASDAQ: SLAB）3月1日宣布推出高性能、超低功耗無(wú)線收發(fā)器，專(zhuān)門(mén)針對(duì)中國(guó)快速增長(zhǎng)的智能電表市場(chǎng)。
    03/08