物聯(lián)傳媒 旗下網(wǎng)站
登錄 注冊(cè)
芯科實(shí)驗(yàn)室
  • 如果“物”被連接了，那么就意味著它暴露了。如果“物”暴露了，就意味著可能被駭。
    11/06
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域微控制器、無(wú)線連結(jié)、類比和感測(cè)器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?開(kāi)發(fā)平臺(tái)，使IoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)能更簡(jiǎn)單、快速和高效率。
    07/22
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無(wú)與倫比的無(wú)線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先提供廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無(wú)線IC，可提供業(yè)界領(lǐng)先的能效、無(wú)線傳輸距離和靈活性。
    11/13
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無(wú)與倫比的無(wú)線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機(jī)和可穿戴式產(chǎn)品的單芯片數(shù)字紫外線(UV)指數(shù)傳感器IC。
    02/14
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布，為汽車、健身、戶外和移動(dòng)導(dǎo)航提供創(chuàng)新GPS設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商Magellan選擇Silicon Labs的微控制器(MCU)作為Magellan Echo智能運(yùn)動(dòng)手表的節(jié)能型處理平臺(tái)。
    01/13
  • 芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息，其Ember ZigBee解決方案，包括芯片、軟件及開(kāi)發(fā)工具，皆已取得ZigBee聯(lián)盟新發(fā)布有關(guān)ZigBee IP規(guī)范的黃金平臺(tái)(Golden Unit)認(rèn)證。
    04/10
  • ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問(wèn)世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛(ài)特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用裝置對(duì)低功耗與低成本日益嚴(yán)苛的要求。
    03/21
  • 2013年3月—高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)，以及第一家專注于機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通信的蜂窩網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商SIGFOX，日前宣布為迅速崛起的IoT市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)首次合作。
    03/08
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司，NASDAQ: SLAB）3月1日宣布推出高性能、超低功耗無(wú)線收發(fā)器，專門(mén)針對(duì)中國(guó)快速增長(zhǎng)的智能電表市場(chǎng)。
    03/08
  • 芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Laboratories Inc.;NASDAQ: SLAB)官網(wǎng)消息，其參加了1月29-31日于美國(guó)加州舉辦的智能電網(wǎng)會(huì)議及展覽會(huì)——DistribuTECH 2013，在3433展位展出了混合信號(hào)器件，包括超低功耗8bit MCU、32bit Precision32 MCU、數(shù)字隔離器，用于改進(jìn)智能電表應(yīng)用的通訊、傳感、校準(zhǔn)、計(jì)時(shí)、信號(hào)處理、安全性和可靠性等性能。
    02/04
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出業(yè)界最高性能、最低功耗sub-GHz收發(fā)器系列產(chǎn)品，可最大限度提高無(wú)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)的傳輸范圍和電池壽命。
    02/17
  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布推出面向人機(jī)界面(HI)應(yīng)用的新一代紅外線(IR)和環(huán)境光傳感器。
    01/27
  • 2009年5月18日電/明通新聞專線/--高性能模擬與混合信號(hào)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日發(fā)表Si84xx ISOpro數(shù)字隔離器系列，此為業(yè)界首度推出支持多達(dá)六個(gè)單向隔離信道、數(shù)據(jù)傳輸率可高達(dá)150 Mbps的解決方案。
    05/18