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芯片企業(yè)
  • 引知情人士消息報道,美國芯片企業(yè)高通近期與美國芯片制造商英特爾,就收購一事進(jìn)行了接觸
    09/24
  • 近期,杭州士蘭微電子股份有限公司(簡稱“士蘭微”)與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司(簡稱“廈門半導(dǎo)體”)聯(lián)合宣布,將對雙方共有的廈門士蘭集科微電子有限公司(簡稱“士蘭集科”)注入16億元人民幣的新資本,旨在助力其12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的構(gòu)建與運作。
    09/20
  • 臨近六一兒童節(jié),麥當(dāng)勞早早發(fā)布了100萬臺麥麥對講機,包括“薯條對醬機”以及“麥樂雞對醬機”。這一兒童玩具上線即秒光,眾多的消費者一齊涌入一度導(dǎo)致麥當(dāng)勞點餐系統(tǒng)崩潰。
    05/29
  • 近日,上交所更新了聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱:聯(lián)蕓科技)招股書上會稿與第二輪審核問詢回復(fù),并擬于5月31日召開第14次上市審核委員會審議會議,審議聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板發(fā)行上市申請。據(jù)了解,即將于5月31日召開的第14次上市審核委員會審議會議,不僅是新“國九條”后滬市首場IPO審核會,也是首家科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)上會。
    05/29
  • 05/09
  • 美媒彭博社當(dāng)?shù)貢r間2月28日報道,美國加利福尼亞北區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院在無陪審團(tuán)審判中正式宣判福建晉華無罪,不存在“經(jīng)濟(jì)間諜活動”。負(fù)責(zé)本案的高級法官切斯尼(Maxine M. Chesney)認(rèn)為,美國檢方未能證明福建晉華公司竊取盜用了美國芯片巨頭美光公司的專利數(shù)據(jù),故針對福建晉華公司的其他刑事指控不成立。
    02/29
  • 高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程樣片或預(yù)商用芯片,商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布,預(yù)計 2024 年將實現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低,給予了國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間,必博半導(dǎo)體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動了 5G RedCap 的技術(shù)和芯片研發(fā)。
    02/19
  • 半導(dǎo)體生產(chǎn)是一種高度復(fù)雜的工藝,涉及數(shù)百個工序。由于尺寸特殊且非常精密,幾乎無法手動生產(chǎn)集成電路。此外,生產(chǎn)對純度、潔凈度和功能性提出了嚴(yán)格要求。因此,半導(dǎo)體工廠需要高度自動化、智能互聯(lián)、模塊化且靈活的生產(chǎn)理念,物聯(lián)網(wǎng)RFID技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)的自動化發(fā)展,提高芯片企業(yè)產(chǎn)能!
    08/10
  • 近日,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片級解決方案提供商華大北斗與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,擬A股掛牌上市。據(jù)悉,最快將于2023年第一季度正式遞交招股書。
    11/07
  • 消費電子一直是芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“香餑餑”應(yīng)用,數(shù)字時代下爆發(fā)的電子產(chǎn)品需求浪潮,給高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、三星等芯片企業(yè)帶來了耀眼業(yè)績,每年智能手機、PC、智慧電視、TWS耳機、藍(lán)牙音箱等搭載消耗的數(shù)十億芯片,將半導(dǎo)體行業(yè)推向時代風(fēng)口。
    04/27
  • 04/25
  • 如果問未來芯片最大的市場在哪里?那答案必然是物聯(lián)網(wǎng)芯片,它將超越PC、手機領(lǐng)域的應(yīng)用量。未來,芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心,將是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。
    07/13
  • 5月19日,歐洲最大的芯片企業(yè)之一恩智浦投資建設(shè)的人工智能應(yīng)用創(chuàng)新中心在天津正式啟動。
    05/21
  • 特朗普政府對于中國華為公司的限制措施已經(jīng)導(dǎo)致美國芯片企業(yè)庫存嚴(yán)重積壓 ,而華盛頓給出的對于芯片行業(yè)的228億美元援助措施遠(yuǎn)不足以填補這一缺口。
    09/03
  • 日前由中國移動集團(tuán)承辦的第六屆中國移動全球合作伙伴大會推出了權(quán)威報告《中國移動2018年智能硬件質(zhì)量報告(第二期)》,這份報告立足產(chǎn)品綜合能力,突出用戶體驗結(jié)果,極具參考價值。而其中含金量最高的“物聯(lián)網(wǎng)連接能力綜合評測”部分, IC芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技公司憑借自研MT2625 NB-IoT芯片技壓群雄,奪得該環(huán)節(jié)桂冠。
    12/21