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移轉
  • 隨著IoT技術的發(fā)展與普及，現(xiàn)今的建筑自動化系統(tǒng)已逐漸朝易于部署、運作與維護的無線IoT技術移轉。
    08/30
  • 電子票證與第三方支付儲值金額「雙向互通」政策，金管會決定暫緩。因第三方支付業(yè)者集體反對，原本已經初審通過的「電子票證發(fā)行管理條例」修正案，將再次做出調整。初期階段僅會開放電子票證的儲值金，「單向」移轉到第三方支付虛擬帳戶，不會開放「雙向互通」。
    06/09
  • 據臺灣“中央社”報道，臺灣“資策會”MIC調查指出，臺灣移動支付已使用者占整體消費者比重4.8%，全臺灣16.5%消費者具備移動支付條件。消費者支付習慣可漸移轉以移動支付為主的付款方式。
    03/11
  • 據臺灣媒體報道，臺灣“資策會”MIC調查指出，臺灣移動支付已使用者占整體消費者比重4.8%，全臺灣16.5%消費者具備移動支付條件。消費者支付習慣可漸移轉以移動支付為主的付款方式。
    03/11
  • 工研院IEK預估，物聯(lián)網架構下，半導體封測產業(yè)價值鏈將移轉，形成新「中段」產業(yè)，IC載板供應商有機會擴張封測價值鏈比重。
    12/29
  • 橫跨多重電子應用領域，全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）完成對Arkados公司的并購，并完成半導體資產和知識產權（IP）的移轉，此項并購案將進一步提升意法半導體在電力線通信（PLC）的技術實力。
    07/08
  • 工研院今年并透過公開程序遴選臺灣茂硅為「UHF RFID新創(chuàng)案」主導廠商，雙方訂于11月7日于六?；蕦m簽署技術合作合約，并宣布未來將規(guī)劃成立資茂科技公司。 本次技術合作工研院技轉臺灣茂硅的技術，包含符合EPC標準之超高頻讀取器(UHF Reader)、標簽天線(Tag Antenna)、晶片(IC)的技術移轉及寬頻天線(Broadband Antenna)與RFID應用等專利授權移轉項目。此外，工研院相關研發(fā)團隊亦將轉移至資茂科技，持續(xù)完成商品化，并開發(fā)新產品，因應市場需求。
    03/04
  • 會中并由臺灣科技大學、高雄應用科技大學、正修科技大學及高雄海洋科技大學等四校將技術移轉給詮欣、經點、好好物流及皓樣科技公司等4家公司。
    03/04