金融IC卡芯片是EMV遷移的最核心環(huán)節(jié),而測試則是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵,貫穿于金融IC卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造、封裝各個(gè)環(huán)節(jié)。一般以測試驗(yàn)證、晶圓測試(CP)和成品測試(FT)三種形態(tài)在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮作用。其中測試驗(yàn)證的主要目的是評估芯片功能是否符合規(guī)范要求,BCTC的檢測就是對應(yīng)這個(gè)環(huán)節(jié)。CP和FT則是對應(yīng)芯片制造的產(chǎn)業(yè)化測試。測試的重要性及測試成本的居高不下越來越引起產(chǎn)業(yè)鏈各企業(yè)的重視。