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MLP-8封裝
ST推出128Kbit和64Kbit微型串行EEPROM新產(chǎn)品
意法半導體(ST)推出最完整的EEPROM產(chǎn)品系列。存儲密度從2Kbit一直到128Kbit,總線類型分為I2C和SPI兩種,全系列產(chǎn)品采用節(jié)約空間的MLP(微型引線框架)封裝技術。三款新產(chǎn)品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封裝,因此,設計人員可以從中任選所需密度的產(chǎn)品,無需再考慮占位尺寸兼容問題,從而節(jié)省空間、成本和開發(fā)時間。
04/18