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力旺電子與中芯國(guó)際聯(lián)手布局技術(shù)發(fā)展

嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)廠商力旺電子，與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際，共同宣布，已聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù) (eNVM)。

01/02
力旺65奈米嵌入式MTP硅智財(cái)NeoEE擬定位RFID應(yīng)用

根據(jù)力旺規(guī)劃，NeoEE硅智財(cái)產(chǎn)品服務(wù)，預(yù)計(jì)將能導(dǎo)入包括近場(chǎng)無(wú)線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無(wú)線辨識(shí)系統(tǒng)卷標(biāo)(RFID Tag)與藍(lán)芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品上。

07/25
臺(tái)灣力旺NeoEE獲驗(yàn)證搶進(jìn)無(wú)線通訊NFC應(yīng)用領(lǐng)域

臺(tái)灣IP設(shè)計(jì)力旺電子(3529-TW)宣布，其內(nèi)嵌式EEPROM 矽智財(cái)NeoEE IP已在中國(guó)晶圓代工廠0.18微米1.8V/3.3V 制程平臺(tái)通過(guò)驗(yàn)證，而0.11微米與65奈米之NeoEE技術(shù)平臺(tái)也正與國(guó)際晶圓代工廠合作開發(fā)中，目前在基礎(chǔ)的元件驗(yàn)證上已有具體電性測(cè)試結(jié)果，預(yù)計(jì)今年下半年就可完成IP可靠度驗(yàn)證。

04/25