中芯國(guó)際推出新智能卡工藝

　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)日前宣布，已經(jīng)成功開發(fā)基于0.35微米可擦寫存儲(chǔ)器的非接觸性智能卡技術(shù)，據(jù)稱可有效縮小非接觸性智能卡的芯片面積最多達(dá)50%。中芯國(guó)際稱已經(jīng)有數(shù)家客戶運(yùn)用這一非接觸性智能卡技術(shù)生產(chǎn)出合格產(chǎn)品。
　　中芯國(guó)際介紹說，歸功于最近開發(fā)出的高壓P溝道MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管和金屬-絕緣體-金屬電容(MIM capacitors)，使這個(gè)新工藝技術(shù)可以使智能卡芯片面積更小，功能更強(qiáng)大。該新技術(shù)可用于可接觸和非接觸的智能卡，如交通卡、身分證、銀行卡等。
　　“從市場(chǎng)規(guī)模及可預(yù)期的各種應(yīng)用來看，尤其是對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，這是一個(gè)具有重大意義的關(guān)鍵技術(shù)。”中芯國(guó)際存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展中心副總裁表示。