捷德英飛凌共推帶有更薄更小芯片的新型智能卡

　　日前，英飛凌和捷德宣布雙方共同開發(fā)出一種創(chuàng)新芯片封裝技術(shù)，此技術(shù)對芯片卡應(yīng)用尤為適合。據(jù)了解，改進后的技術(shù)可使封裝后的模塊厚度減少到約500 μm，大約是頭發(fā)絲的6倍，但同時卻可以提高卡片防碰撞的能力，特別是在物流過程當(dāng)中。
　　在雙方的合作中，英飛凌主要負(fù)責(zé)開發(fā)、生產(chǎn)FCOS芯片模塊，而捷德公司則主要負(fù)責(zé)這種芯片卡的生產(chǎn)，包括如何將芯片封入卡體，進行卡片質(zhì)量的相關(guān)測試等。一般來說，F(xiàn)COS技術(shù)適用于各種接觸式智能卡的生產(chǎn)流程，因此，除預(yù)付費卡和SIM卡外，它還可用于醫(yī)療卡、個人網(wǎng)上身份卡、銀行卡和公司員工卡等其它諸多領(lǐng)域。
　　目前，捷德公司已在墨西哥發(fā)行了超過8000萬張基于FCOS技術(shù)的電話預(yù)付費卡和銀行卡。據(jù)英飛凌估計，2004年，該公司擁有超過25%的市場份額，是世界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。與此同時，國際調(diào)研公司 Frost & Sullivan的數(shù)據(jù)表明，捷德在2003年市場份額為17%，發(fā)行了約3.5億張的芯片卡。由此可見，雙方今后在此領(lǐng)域的合作潛力不可估量。


【相關(guān)鏈接】FCOS技術(shù)是指將半導(dǎo)體芯片與其載帶直接相連接的工藝，芯片的功能面通過導(dǎo)電接觸點直接與載帶相連，不再需要傳統(tǒng)芯片卡封裝時的金線和一些人造樹脂等材料。由于封裝中省去了金屬線，一方面它可以在模塊尺寸不變的情況下安置更大的芯片，使芯片卡中加入更多的功能；另一方面，可以使芯片卡的模塊尺寸更小，以滿足一些新興領(lǐng)域的應(yīng)用。歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)組織(ETSI)在2004年初通過了在手機中使用更小尺寸智能卡的決定，今后SIM卡的尺寸只要12×15mm，這就需要更小的芯片卡模塊，而FCOS正好能滿足這方面的需求。