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日本新光電氣開(kāi)發(fā)出僅10mm見(jiàn)方的無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽讀寫(xiě)模塊

作者:日經(jīng)BP社
日期:2007-03-04 11:41:36
摘要:日本新光電氣開(kāi)發(fā)出僅10mm見(jiàn)方的無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽讀寫(xiě)模塊
關(guān)鍵詞:讀卡設(shè)備

  日本新光電氣工業(yè)日前成功地開(kāi)發(fā)出了尺寸僅10×10mm2的無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽(RFID標(biāo)簽)讀寫(xiě)器模塊。據(jù)悉,該讀寫(xiě)模塊型號(hào)為“TR-0246”,高度為1.3mm。目標(biāo)是嵌入手機(jī)和PDA等小型設(shè)備使用。使用13.56MHz頻帶,依據(jù)的是ISO/IEC15693和ISO/IEC18000part3MODE1。適用的無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽包括德國(guó)英飛凌科技的“my-d”、富士通的“MB89R118”、美國(guó)德州儀器的“Tag-it”和荷蘭皇家飛利浦電子的“I-CODE”4種。最大通信距離為12cm。計(jì)劃2004年11月開(kāi)始供應(yīng)樣品。
  新光電氣工業(yè)此次開(kāi)發(fā)的讀寫(xiě)器模塊的特點(diǎn)在于封裝了RF電路、微控制器、石英晶體振蕩器、芯片電容器等全部所需元件。要想使用該公司老產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)同樣的功能,則必須再配備7×7mm2的RF模塊和微控制器。由于采用了單模塊封裝,因此可將耗電量由過(guò)去的200mW降低到165mW。