TDK免費(fèi)提供與智能卡讀取器IC配套的“EMV即用型”軟件棧

　 日前，TDKSemiconductor公司宣布推出一款與智能卡讀取器配套的“EMV即用型”軟件棧，其將有助于基于TDK73S1112F和73S1121F的智能卡讀取器IC實(shí)現(xiàn)即用型智能卡讀取器模塊的設(shè)計(jì)，這些模塊能夠與國際標(biāo)準(zhǔn)EMV4.1(1級(jí))ISO7816-4和JICSAP兼容。
　　TDK“EMV即用型”固件應(yīng)用程序可使卡讀取器功能立即無縫地集成到基于微控制器的系統(tǒng)中。該應(yīng)用程序軟件包括命令解釋程序?qū)?，因此能夠在專用于智能卡管理的響?yīng)方案中運(yùn)行。這些命令格式基于PC/SC規(guī)范，可適用于嵌入式或PC應(yīng)用?！癊MV即用型”固件還包括一個(gè)專用通信協(xié)議，該協(xié)議可保證在主機(jī)與TDK控制器之間進(jìn)行交換的數(shù)據(jù)的完整性。該協(xié)議還支持錯(cuò)誤檢測與糾正。
　　憑借TDKSemiconductor的73S11xxFIC，利用“EMV即用型”應(yīng)用程序進(jìn)行預(yù)編程，以及將73S11xxFIC通過串口與系統(tǒng)主機(jī)相連，可立即執(zhí)行智能卡讀取器的功能。該應(yīng)用程序包括EMV測試?yán)?，此例程允許立即評(píng)估，以及進(jìn)一步提交至公認(rèn)實(shí)驗(yàn)室。此外，通過添加定制命令將有助于連接更多外圍設(shè)備或使用其它內(nèi)置功能，從而提高整個(gè)解決方案的靈活性。
　　TDKSemiconductor為73S1112F與73S1121FTDK芯片及演示板提供免費(fèi)且無版權(quán)費(fèi)的TDK“EMV即用型”可執(zhí)行軟件棧。