TI以2億美元收購(gòu)Chipcon，進(jìn)軍ZigBee市場(chǎng)

  德州儀器日前宣布，該公司將收購(gòu)領(lǐng)先的短程低功率無(wú)線射頻(RF)收發(fā)器設(shè)備的設(shè)計(jì)公司Chipcon。通過(guò)結(jié)合Chipcon在RF收發(fā)器和系統(tǒng)級(jí)芯片方面的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與TI的高級(jí)模擬硅技術(shù)和廣泛系統(tǒng)專長(zhǎng)，TI為客戶提供全面的針對(duì)消費(fèi)、住宅和建筑自動(dòng)化應(yīng)用的短程無(wú)線解決方案的能力將得到提高。此次收購(gòu)還將擴(kuò)展TI的RF解決方案并鞏固其針對(duì)無(wú)線監(jiān)控應(yīng)用的全球標(biāo)準(zhǔn)ZigBee的市場(chǎng)地位。TI同意向Chipcon支付約2億美元。該交易預(yù)計(jì)將于2006年1月完成。 
    TI高性能模擬部門高級(jí)副總裁Gregg Lowe表示：“隨著我們的客戶在其設(shè)計(jì)中越來(lái)越多地應(yīng)用短程無(wú)線技術(shù)，對(duì)TI而言，為客戶提供全面RF收發(fā)器產(chǎn)品就顯得愈發(fā)重要。新增的Chipcon的技術(shù)能力和領(lǐng)先的RF集成電路將完善我們現(xiàn)有的低功率無(wú)線產(chǎn)品系列并加強(qiáng)我們高性能模擬產(chǎn)品組合。” 
    Chipcon總裁兼首席執(zhí)行官Geir Forre表示：“TI作為高性能模擬和超低功率微控制器供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)地位為 Chipcon低功率無(wú)線產(chǎn)品組合開創(chuàng)了新機(jī)遇。此外，Chipcon還將受益于TI尖端的制造、制程和封裝技術(shù)。”
    Chipcon的無(wú)線電技術(shù)集合了基于標(biāo)準(zhǔn)的專有產(chǎn)品，適用于無(wú)線鍵盤和游戲附件等消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用以及住宅和建筑自動(dòng)化市場(chǎng)的安全系統(tǒng)和自動(dòng)讀表系統(tǒng)。Chipcon的CC2430據(jù)稱是全球首個(gè)真正意義上的系統(tǒng)級(jí)芯片ZigBee 解決方案。Chipcon還為客戶提供與ZigBee兼容的協(xié)議棧Z-Stack，Z-Stack在2005年1月Chipcon收購(gòu)Figure 8 Wireless獲得。Chipcon提供一站式ZigBee解決方案。Chipcon的RadioDesk專利技術(shù)平臺(tái)為無(wú)線輸入設(shè)備制造商提供全包解決方案。