IC業(yè)：應用創(chuàng)新培育增長點

在全球半導體產(chǎn)業(yè)乃至整個高科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的今天，中國IC產(chǎn)業(yè)要想趕上世界的腳步并實現(xiàn)超越，沒有創(chuàng)新是不可能實現(xiàn)的。長期以來，人們一直追逐技術、產(chǎn)品乃至管理模式上的創(chuàng)新，而在目前以市場為導向的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，應用創(chuàng)新的重要性日益凸顯。近日在深圳舉辦的以“推動產(chǎn)品創(chuàng)新應用，促進產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展”為宗旨的IC China 2007展會就很好地體現(xiàn)了這一點。 

　　創(chuàng)新是立業(yè)之本 

　　“創(chuàng)新為立業(yè)之本?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生用一句話總結(jié)了創(chuàng)新對于中國IC業(yè)的重要作用。她認為，集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和其他創(chuàng)新一樣，在保持開放和動態(tài)的心態(tài)下，還要注意文化層面、技術層面、產(chǎn)品層面、資本層面、商務層面、管理層面、企業(yè)層面和政策層面等諸多層面的創(chuàng)新。她預測，今后集成電路技術將沿兩個方向發(fā)展，一是“自上而下”繼續(xù)縮小加工尺寸，二是“自下而上”采用分子、原子自組裝方式構(gòu)建新型集成電路。這兩種方式的交匯點極有可能產(chǎn)生集成電路技術和產(chǎn)業(yè)的重大變革，其時間預計在本世紀30年代。 

　　飛思卡爾公司亞太區(qū)主席姚天從認為，在中國從“全球制造中心”邁向“創(chuàng)新之國”的過程中，研究開發(fā)和新產(chǎn)品設計是必經(jīng)之路。決定成功的關鍵因素包括：提倡創(chuàng)新教育，引進領先技術，加強國際交流，發(fā)展知識產(chǎn)權和創(chuàng)造國際品牌。 

　　對于創(chuàng)新的階段性，中國本土企業(yè)有自己的認識。北京中電華大電子設計有限責任公司總經(jīng)理劉偉平認為，企業(yè)必須堅持“原始創(chuàng)新，集成創(chuàng)新，體制創(chuàng)新，引進消化吸收再創(chuàng)新”的創(chuàng)新發(fā)展思路，提高企業(yè)的自主創(chuàng)新能力。 

　　可喜的是，中國IC產(chǎn)業(yè)對于創(chuàng)新的認識不斷加強。以專利申請數(shù)量為例，根據(jù)上海硅知識產(chǎn)權交易中心提供的數(shù)據(jù)，1985年-2006年，中國集成電路專利申請量由7件增加到10689件。中芯國際首席執(zhí)行官張汝京滿懷信心地展望說：“在提供適當?shù)墓ぞ摺⑴嘤柡蜋C會下，中國人的創(chuàng)新能力將再度被發(fā)掘，我們深信21世紀里中國的創(chuàng)新又將突飛猛進地發(fā)展！” 

　　產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動是關鍵 

　　IC China 2007展會旨在推進半導體設備、材料與IC產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，推進IC設計與制造、封裝測試聯(lián)動，推進IC設計產(chǎn)品與整機聯(lián)動，倡導產(chǎn)業(yè)合作，帶動整體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。而上述宗旨恰恰正中中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要害：要加強聯(lián)動。 

　　從我國集成電路銷售收入完成情況來看，2002年，中國IC設計、制造和封裝測試業(yè)所占的比重分別為8.1%、17.6%和74.3%，2006年，這一數(shù)字變?yōu)?8.5%、30.7%和50.8%。中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田認為，我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)初步形成設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。不過，與國際上公認的3∶4∶3的三業(yè)比例相比，中國封裝測試強而設計弱的格局還有待改善。 

　　王芹生理事長認為，中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展應該從以下幾個方面入手：立足本土的優(yōu)勢領域，如政府采購、IC卡市場、多媒體、新型文化(如動漫)、新型能源領域(光伏、風力、地熱、“干空氣”等)； 

　　積極參與國際化競爭，通過開拓國際市場,把規(guī)模做大；樹立本土技術、產(chǎn)品和應用標準，搶占市場先機。她說：“解決這一切問題的核心在于創(chuàng)新?！?nbsp;

　　中國芯片制造業(yè)在中芯國際、無錫HynixST等大項目投資的帶動下取得了令人矚目的成績。2001年，中國內(nèi)地只有1條8英寸和3條6英寸生產(chǎn)線，而截止到今年6月，中國內(nèi)地已經(jīng)擁有2條12英寸、8條8英寸和13條6英寸生產(chǎn)線。2006年，在全球前10大純代工廠商中，中芯國際、華虹NEC和蘇州和艦分別列入第4名、第7名和第9名。 

　　站在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看封裝測試業(yè)是全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移得最好的環(huán)節(jié)，今年上半年國內(nèi)封裝測試業(yè)實現(xiàn)銷售收入327億元，同比增幅高達36%。不過，正如南通富士通微電子股份有限公司董事長、總經(jīng)理石明達所言，在附加價值高的高端封測市場，本土企業(yè)剛剛起步，我們還在微處理器、存儲器、顯示驅(qū)動IC封測市場外徘徊。 

　　IC設計業(yè)成為中國IC業(yè)亟待加強的環(huán)節(jié)。石明達認為，很明顯，起到行業(yè)龍頭或眼睛作用的國內(nèi)設計公司目前無論在規(guī)模上還是在技術層面上給封測企業(yè)提供的做大做強的機會還不太多。作為產(chǎn)業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)的設計、制造、封裝三方面協(xié)同整體發(fā)展非常重要，哪一塊有所突破，對其他兩塊都能起到帶動作用；哪一塊滯后，對其他兩塊也會帶來負面影響。他呼吁在設計、制造、封裝業(yè)中建立更緊密的策略/戰(zhàn)略聯(lián)盟以加快共同發(fā)展、做大做強。 

　　作為支撐產(chǎn)業(yè)的IC設備業(yè)的同步發(fā)展是促進產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展的重要組成部分。格蘭達公司董事長林宜龍在接受《中國電子報》記者采訪時談到，封測廠需要設備商支持，設備商更需要封測廠支持，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)密切合作是行業(yè)發(fā)展的潤滑劑和催化劑。 

　　應用創(chuàng)新最重要 

　　對于應用的重要性，王芹生理事長打了個形象的比喻。她說：“應用是江河，市場是大海，一定要找到合適的應用，以應用為本。”IC China 2007的參展商及其產(chǎn)品為這句話提供了最好的注腳。無論是IC設計、制造還是封裝測試業(yè)者都在傳遞一個信號：找到合適的應用贏利才是最重要的。