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手機芯片市場風(fēng)云變幻 且聽專家解讀
作者：電子工程專輯
日期：2007-09-06 08:58:42
摘要：每年動輒一成多至兩成全球半導(dǎo)體產(chǎn)值市場規(guī)模，手機已然成為半導(dǎo)體廠商最受矚目的應(yīng)用平臺。尤其手機芯片的高技術(shù)障礙與緊密供應(yīng)鏈關(guān)系，更使產(chǎn)業(yè)整并、洗牌與專利互控成為趨勢。針對此熱門芯片市場的發(fā)展趨勢與廠商競合情況，臺灣地區(qū)工研院IEK-ITIS計劃發(fā)表了最新研究報告深入探討。
每年動輒一成多至兩成全球半導(dǎo)體產(chǎn)值市場規(guī)模，手機已然成為半導(dǎo)體廠商最受矚目的應(yīng)用平臺。尤其手機芯片的高技術(shù)障礙與緊密供應(yīng)鏈關(guān)系，更使產(chǎn)業(yè)整并、洗牌與專利互控成為趨勢。針對此熱門芯片市場的發(fā)展趨勢與廠商競合情況，臺灣地區(qū)工研院IEK-ITIS計劃發(fā)表了最新研究報告深入探討。
工研院IEK-ITIS計劃分析師郭秋鈴表示，從2006年下半年迄今，手機芯片產(chǎn)業(yè)并購案與專利訴訟案頻傳，如NXP購并SiliconLabs手機移動通訊部門、Marvell收購Intel通信及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)，以及近期Broadcom購并GPS芯片商GlobalLocate、Broadcom因為專利權(quán)對Qualcomm提告并在2006年六月獲得美國國際貿(mào)易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。
以目前時間點觀之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM廠家早在手機芯片市場攻城略地外，近年來隨前幾大IC設(shè)計公司Broadcom、Marvell以及MediaTek持續(xù)深化在手機芯片市場布局，使得手機芯片市場版圖產(chǎn)業(yè)競爭版圖也出現(xiàn)微妙變化。
低價手機成市場主力，芯片設(shè)計面臨新挑戰(zhàn)
根據(jù)IEK-ITIS計劃預(yù)計，2007年至2011年間，全球手機市場出貨量約維持在10.5億至13億支規(guī)模，盡管經(jīng)歷過2000年以前快速成長期后，手機市場成長力已趨緩，但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮，預(yù)料仍為手機市場主要支撐力。
郭秋鈴指出，目前手機市場有兩大發(fā)展趨勢，其一為通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的快速進展(TechnologyMigration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通信技術(shù)在2007年仍占六成比重，但至2011年手機市場預(yù)計將漸轉(zhuǎn)向主流規(guī)格3G/3.5G標(biāo)準(zhǔn)。
另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(jié)(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、MobileTV、NFC(Near-fieldCommunication)、Ultra-wideband(UWB)、WiMax等應(yīng)用加入手機平臺，使得手機芯片大廠面臨3G/3.5G技術(shù)進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰(zhàn)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進展及手機BOMCost持續(xù)下降，手機功能面除朝往多媒體與無線連結(jié)性發(fā)展，將市場普及率高的多種功能以系統(tǒng)級封裝(System-in-package，SiP)或SoC方式整合外，手機核心芯片的精簡化、朝往高整合度芯片發(fā)展趨勢更趨明顯。
就不同的手機市場區(qū)隔而言，郭秋鈴表示，在超低價手機部份，技術(shù)挑戰(zhàn)包括持續(xù)采用先進制程降低成本、數(shù)字射頻技術(shù)(DigitalRF)興起以及單芯片整合等；現(xiàn)階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路的單芯片產(chǎn)品。
在入門及中端手機市場則強調(diào)完整手機芯片解決方案，并能整合部分多媒體和無線通訊功能；至于高端手機市場強調(diào)效能表現(xiàn)，進攻此市場的芯片廠商挑戰(zhàn)則以Multi-Mode不同系統(tǒng)間的整合、低耗電設(shè)計解決方案等為勝出關(guān)鍵。
一線芯片廠商占盡優(yōu)勢，后進廠商競爭門坎高
此外在全球手機芯片市場，領(lǐng)先廠商仍具備較大的競爭優(yōu)勢。郭秋鈴表示，綜觀一線手機芯片廠商不僅在手機芯片效能、專利、接口相關(guān)專利以及采用先進制程、規(guī)模經(jīng)濟等層面具備優(yōu)勢外，加上與一線手機大廠關(guān)系密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與CDMA手機廠商)，對后進廠商確實構(gòu)筑相當(dāng)高的進入障礙。
以2006年手機基頻芯片營收市場占有率來看，主要仍由一線廠商TI和Qualcomm以及二線廠商Freescale、NXP、Infineon等最受矚目；不過，盡管由TI為首的IDM廠及IC設(shè)計廠商Qualcomm擁有八成以上市場占有率，但2006年手機半導(dǎo)體市場已看到Broadcom、Marvell及聯(lián)發(fā)科等大型IC設(shè)計公司的身影。
郭秋鈴指出，上述廠商在經(jīng)歷多年手機領(lǐng)域布局及產(chǎn)業(yè)整并洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及布局取得手機基頻芯片市場占有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通信和應(yīng)用處理器市場嶄露頭角。
而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手機芯片市場的崛起原因，一方面是由于原本公司即專長于混頻(Mixed-signal)、射頻(RF)技術(shù)以及能夠提供整體平臺解決方案，另一方面則是應(yīng)用并購(Mergers&Acquisitions)方式強化IP及手機平臺相關(guān)技術(shù)。
整并風(fēng)潮不斷手機芯片市場競爭熱度不減
郭秋鈴表示，近年來Broadcom完成數(shù)十件并購案，不僅取得不少手機關(guān)鍵IP，近期又購并GlobalLocate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等便攜式產(chǎn)品布局；Marvell在2006年下半年并購Intel通信部門引人矚目，但這并非Marvell首度在手機市場布局，先前即以并購UTStarcom半導(dǎo)體設(shè)計部門等取得無線通信技術(shù)及小靈通(PHS)技術(shù)。過去幾年聯(lián)發(fā)科也針對影像處理、射頻、手機人機接口軟件(MMI)技術(shù)進行數(shù)起并購或投資等。
上述IC設(shè)計公司采取策略包括提供RF端至基頻芯片完整手機平臺解決方案、針對中高階市場強調(diào)多媒體應(yīng)用(ApplicationProcessor)、無線連結(jié)功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術(shù)切入，或針對特定新興市場區(qū)隔以完整手機平臺解決方案取得市場機會等。因此，可以預(yù)見IDM廠商與IC設(shè)計公司兩大陣營競逐手機應(yīng)用平臺將愈形激烈。
注：2006市場占有率數(shù)據(jù)來自IDC
工研院IEK-ITIS計劃分析師郭秋鈴表示，從2006年下半年迄今，手機芯片產(chǎn)業(yè)并購案與專利訴訟案頻傳，如NXP購并SiliconLabs手機移動通訊部門、Marvell收購Intel通信及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)，以及近期Broadcom購并GPS芯片商GlobalLocate、Broadcom因為專利權(quán)對Qualcomm提告并在2006年六月獲得美國國際貿(mào)易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。
以目前時間點觀之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM廠家早在手機芯片市場攻城略地外，近年來隨前幾大IC設(shè)計公司Broadcom、Marvell以及MediaTek持續(xù)深化在手機芯片市場布局，使得手機芯片市場版圖產(chǎn)業(yè)競爭版圖也出現(xiàn)微妙變化。
低價手機成市場主力，芯片設(shè)計面臨新挑戰(zhàn)
根據(jù)IEK-ITIS計劃預(yù)計，2007年至2011年間，全球手機市場出貨量約維持在10.5億至13億支規(guī)模，盡管經(jīng)歷過2000年以前快速成長期后，手機市場成長力已趨緩，但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮，預(yù)料仍為手機市場主要支撐力。
郭秋鈴指出，目前手機市場有兩大發(fā)展趨勢，其一為通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的快速進展(TechnologyMigration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通信技術(shù)在2007年仍占六成比重，但至2011年手機市場預(yù)計將漸轉(zhuǎn)向主流規(guī)格3G/3.5G標(biāo)準(zhǔn)。
另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(jié)(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、MobileTV、NFC(Near-fieldCommunication)、Ultra-wideband(UWB)、WiMax等應(yīng)用加入手機平臺，使得手機芯片大廠面臨3G/3.5G技術(shù)進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰(zhàn)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進展及手機BOMCost持續(xù)下降，手機功能面除朝往多媒體與無線連結(jié)性發(fā)展，將市場普及率高的多種功能以系統(tǒng)級封裝(System-in-package，SiP)或SoC方式整合外，手機核心芯片的精簡化、朝往高整合度芯片發(fā)展趨勢更趨明顯。
就不同的手機市場區(qū)隔而言，郭秋鈴表示，在超低價手機部份，技術(shù)挑戰(zhàn)包括持續(xù)采用先進制程降低成本、數(shù)字射頻技術(shù)(DigitalRF)興起以及單芯片整合等；現(xiàn)階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路的單芯片產(chǎn)品。
在入門及中端手機市場則強調(diào)完整手機芯片解決方案，并能整合部分多媒體和無線通訊功能；至于高端手機市場強調(diào)效能表現(xiàn)，進攻此市場的芯片廠商挑戰(zhàn)則以Multi-Mode不同系統(tǒng)間的整合、低耗電設(shè)計解決方案等為勝出關(guān)鍵。
一線芯片廠商占盡優(yōu)勢，后進廠商競爭門坎高
此外在全球手機芯片市場，領(lǐng)先廠商仍具備較大的競爭優(yōu)勢。郭秋鈴表示，綜觀一線手機芯片廠商不僅在手機芯片效能、專利、接口相關(guān)專利以及采用先進制程、規(guī)模經(jīng)濟等層面具備優(yōu)勢外，加上與一線手機大廠關(guān)系密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與CDMA手機廠商)，對后進廠商確實構(gòu)筑相當(dāng)高的進入障礙。
以2006年手機基頻芯片營收市場占有率來看，主要仍由一線廠商TI和Qualcomm以及二線廠商Freescale、NXP、Infineon等最受矚目；不過，盡管由TI為首的IDM廠及IC設(shè)計廠商Qualcomm擁有八成以上市場占有率，但2006年手機半導(dǎo)體市場已看到Broadcom、Marvell及聯(lián)發(fā)科等大型IC設(shè)計公司的身影。
郭秋鈴指出，上述廠商在經(jīng)歷多年手機領(lǐng)域布局及產(chǎn)業(yè)整并洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及布局取得手機基頻芯片市場占有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通信和應(yīng)用處理器市場嶄露頭角。
而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手機芯片市場的崛起原因，一方面是由于原本公司即專長于混頻(Mixed-signal)、射頻(RF)技術(shù)以及能夠提供整體平臺解決方案，另一方面則是應(yīng)用并購(Mergers&Acquisitions)方式強化IP及手機平臺相關(guān)技術(shù)。
整并風(fēng)潮不斷手機芯片市場競爭熱度不減
郭秋鈴表示，近年來Broadcom完成數(shù)十件并購案，不僅取得不少手機關(guān)鍵IP，近期又購并GlobalLocate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等便攜式產(chǎn)品布局；Marvell在2006年下半年并購Intel通信部門引人矚目，但這并非Marvell首度在手機市場布局，先前即以并購UTStarcom半導(dǎo)體設(shè)計部門等取得無線通信技術(shù)及小靈通(PHS)技術(shù)。過去幾年聯(lián)發(fā)科也針對影像處理、射頻、手機人機接口軟件(MMI)技術(shù)進行數(shù)起并購或投資等。
上述IC設(shè)計公司采取策略包括提供RF端至基頻芯片完整手機平臺解決方案、針對中高階市場強調(diào)多媒體應(yīng)用(ApplicationProcessor)、無線連結(jié)功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術(shù)切入，或針對特定新興市場區(qū)隔以完整手機平臺解決方案取得市場機會等。因此，可以預(yù)見IDM廠商與IC設(shè)計公司兩大陣營競逐手機應(yīng)用平臺將愈形激烈。
注：2006市場占有率數(shù)據(jù)來自IDC
