RF標(biāo)簽封裝機(jī)的新生——單機(jī)年產(chǎn)2億枚不再是夢(mèng)想

    在RF標(biāo)簽的封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的設(shè)備幾乎全都是進(jìn)口德國(guó)某家公司的產(chǎn)品。有些擁有單臺(tái)此種設(shè)備的公司號(hào)稱年封裝能力達(dá)到2億枚。其實(shí)，那只是一種夢(mèng)想。 

但是最近進(jìn)入中國(guó)的RF標(biāo)簽封裝機(jī)的廠家日本哈理資帶來(lái)的封裝機(jī)卻令人耳目一新，并且真正具有年產(chǎn)2億枚的能力。該公司是怎樣實(shí)現(xiàn)這個(gè)夢(mèng)想的呢？我們帶著這個(gè)問(wèn)題走訪了該公司駐上海辦事處負(fù)責(zé)人的金先生。 
  
記者：金先生，我們?cè)谝淮握褂[會(huì)上偶然見(jiàn)到了貴司社長(zhǎng)青山先生對(duì)哈理資的封裝機(jī)的介紹：年封裝能力可以達(dá)到2億枚。我們很吃驚，你們是怎樣實(shí)現(xiàn)這個(gè)曾被認(rèn)為是夢(mèng)想的生產(chǎn)能力的呢？ 

金勇奇：由于我們采用的貼片手段不同于傳統(tǒng)方法，決定了我們?cè)O(shè)備的高效性。傳統(tǒng)貼片時(shí)是將芯片或連接帶通過(guò)機(jī)械手的動(dòng)作一一放到在標(biāo)簽?zāi)覆纳项A(yù)先制成的天線上的正確安裝作置上。由于那是一種機(jī)械的往復(fù)運(yùn)動(dòng)。因此影響了速度的提高，而我們采用的是以高速旋轉(zhuǎn)的貼裝頭上將連接帶送到天線上的正確位置上。與傳統(tǒng)方式相比，由于是一邊旋轉(zhuǎn)一邊貼裝，所以含有芯片的連接帶在安裝時(shí)不需要預(yù)先制好的天線膠帶作任何停歇。這是我們提高速度的關(guān)鍵所在。其次，由于這樣的貼裝頭共有八個(gè)，它們先后依次進(jìn)入貼裝位置，井然有序而且速度非?？欤哉w上大大提高了貼裝速度。這項(xiàng)技術(shù)我們已經(jīng)在多個(gè)國(guó)家申請(qǐng)了專利,在中國(guó)也已在申請(qǐng)中。 

記者：作為貼裝的芯片部分的原料，據(jù)了解有的公司秉承用條帶式，有的公司則直接使用芯片。哈理資使用的選擇的是連接帶方式。使用連接帶方式與芯片方式相比，對(duì)提高貼片速度上是否比較有利呢？ 

金勇奇：實(shí)際上，在我們的設(shè)備問(wèn)世之前，就有連接帶和芯片兩種方式。我們之所以選擇連接帶方式一是出于開發(fā)設(shè)備當(dāng)初，我們的客戶不滿足傳統(tǒng)方式的貼片速度，希望我們開發(fā)一種高速的產(chǎn)品；二是由于連接帶方式比芯片方式,可以大幅降低包括粘合劑在內(nèi)的整體成本，三是因?yàn)檫B接帶方式的封裝工廠環(huán)境只要求一般標(biāo)簽貼合工廠環(huán)境,可以減少?gòu)S房投資,所以在加工原料的選擇上我們采用的是連接帶。 

記者：具體來(lái)說(shuō)，在封裝工藝上是怎樣進(jìn)行的呢？ 

金勇奇：首先，由于使用的原料是連接帶而不是芯片。芯片廠家將芯片加工成連接帶后，由于已經(jīng)將芯片安裝在具有電極的膠片上了，所以當(dāng)出廠的時(shí)候已經(jīng)對(duì)每個(gè)連接帶都進(jìn)行了檢測(cè)，判斷連接帶上的芯片是否合格。不合格品上已經(jīng)作了標(biāo)注。其次，當(dāng)連接帶進(jìn)入封裝機(jī)時(shí)，在封裝機(jī)里又要進(jìn)行再次檢查。然后進(jìn)行切割，去除掉前兩次檢查所標(biāo)出的不良品，使真正進(jìn)入封裝的原料達(dá)到最高的合格率。封裝后對(duì)成品再次使用檢測(cè)儀器做出最終檢查,并在不良品上做標(biāo)記。這樣做不僅可以降低成本，提高成品率，還可以幫助生產(chǎn)廠了解，質(zhì)量問(wèn)題出在哪個(gè)環(huán)節(jié)上，這對(duì)于改進(jìn)工藝，降低成本，避免了盲目性，極大降低了原料損耗。 

記者：減少材料損耗既可以節(jié)省資金又可以提高成品率。對(duì)廠家顯然是件大好事。但對(duì)于那些直接可以用芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備而言，是否因多了一件用芯片到連接帶的工藝，而使那些廠家產(chǎn)生抵觸情緒呢？  

金勇奇：實(shí)際上，已經(jīng)有很多公司在大量生產(chǎn)并銷售連接帶。例如Alien Technology公司,TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司等。Alien Technology公司的連接帶為19列包裝, TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司的連接帶為1列包裝. 在封裝前多了一道將芯片做成連接帶的工藝，看來(lái)復(fù)雜了一些，但在專用工廠,使用專用設(shè)備集中制造連接帶,并大量生產(chǎn)RF標(biāo)簽時(shí),如果使用我們的設(shè)備可以大幅降低整個(gè)標(biāo)簽的成本.另外,使用連接帶方式,我們?cè)O(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境并不需要無(wú)塵車間,一般倉(cāng)庫(kù)水平的工廠環(huán)境就可以,這也是連接帶方式的一大優(yōu)勢(shì).  

記者：那么使用哈理資旋轉(zhuǎn)貼頭方式是怎樣實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2億枚RF標(biāo)簽的呢？ 

金勇奇：我們的設(shè)備實(shí)現(xiàn)了一秒鐘10個(gè)的封裝速度,所以它的一分鐘封裝速度為600個(gè)。其他條件為：日工作小時(shí)：20h；月工作日30日，開工率：80%。這已大大高于2億只的年產(chǎn)量了。在速度600只/分上，大約是傳統(tǒng)貼裝方式的5~10倍！
  
    在核心技術(shù)方面，哈理資將傳統(tǒng)封裝機(jī)的“直線式”送料改為“旋轉(zhuǎn)式”送料，這是該公司研發(fā)的獨(dú)到之處。這項(xiàng)技術(shù)使封裝速度與傳統(tǒng)方式相比提高了5~10倍，這不得不稱之為在封裝工藝上的革命。筆者曾經(jīng)在世界最大級(jí)接插件生產(chǎn)廠家AMP工作過(guò)幾年，親身參與了接插件生產(chǎn)中的直線送料到旋轉(zhuǎn)送料的技術(shù)研發(fā)的過(guò)程，經(jīng)歷并目睹了由于這種技術(shù)革新帶來(lái)的巨大加工效益。 

    “直線往復(fù)”到“旋轉(zhuǎn)連續(xù)”是由“間歇運(yùn)動(dòng)”到“連續(xù)運(yùn)動(dòng)”，這是提高速率的一條“法則”。由氣缸中燃?xì)獾呐蛎浲苿?dòng)活塞并使之運(yùn)動(dòng)，是一種間歇式的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，但是，當(dāng)經(jīng)過(guò)改進(jìn)的發(fā)動(dòng)機(jī)變?yōu)樾D(zhuǎn)式的發(fā)動(dòng)機(jī)時(shí)，其運(yùn)動(dòng)則更加快速和平穩(wěn)。我們祝愿哈理資在提高RF標(biāo)簽的封裝速率、在大力開拓市場(chǎng)的道路上高歌猛進(jìn)！