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Cadence認證的RF技術用于臺積電65納米工藝節(jié)點

作者:來源網絡(侵權刪)
來源:國際電子商情
日期:2008-04-18 09:28:13
摘要:電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布授權Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于臺積電(TSMC)65納米工藝設計工具包(PDK)。
  電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布授權Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于臺積電(TSMC)65納米工藝設計工具包(PDK)。 

  這次新認證的技術提供了經過測試的、可靠的電感、襯底提取和無源元件設計。QRC Extraction能夠進行寄生電感和底層提取,而新發(fā)布的Virtuoso Passive Component Designer技術可以進行電感綜合、分析和建模。在6月份,Cadence和臺積電推出了一種TSMC CompatibleSM 65納米RF PDK,使用最新的Cadence Virtuoso定制設計平臺,并附帶可下載的RF、模擬和混合信號(RF和AMS)設計流程示范包提供給無線設計師。 

  該Cadence技術被認證為新臺積電電磁(EM)工具認證計劃(TSMC Electromagnetic(EM) Tool Qualification Program)的一部分,面向臺積電90和65納米工藝技術。該計劃確保對高速數(shù)字時鐘電路和高頻混合信號RF設計流程有更高的電磁精確度。 

  “Cadence技術在我們的65納米工藝節(jié)點確認,讓我們的設計師能夠通過將RF收發(fā)器和合成器整合到擁有數(shù)字基帶和應用處理器的同一個系統(tǒng)級芯片上,來設計單芯片無線應用設備?!迸_積電設計服務市場部副主管Tom Quan說。 

  基帶電路、微處理器和內存進入到最高級的CMOS工藝節(jié)點。為啟用系統(tǒng)級芯片上的無線系統(tǒng),RF收發(fā)器和頻率合成器必須貫徹使用相同的工藝。使用QRC Extraction對襯底的精確建模簽收和對互聯(lián)線路的RLCK提取,RF設計師就可以提高一次性芯片成功的可能性,并降低總設計成本。使用噪聲周線圖的假設分析法讓設計師能夠在噪聲較多的數(shù)字電路周圍迅速實驗RF模塊的各種不同放置方案。 

  臺積電65納米PDK包含由Virtuoso Passive Component Desgner提供的可調整的感應器和變壓器模型。模型精確性已經在感應系數(shù)、品質因數(shù)和自諧振頻率等指標方面被驗證與實測結果相差只有百分之幾的量級。設計師不再被局限于一定數(shù)量的PDK感應器范圍之內。從感應系數(shù)和品質因數(shù)等設計指標開始,RF設計師可以在Passive Component Designer中創(chuàng)造他們自己的感應器和變壓器,使用臺積電PDK提供的可調整的參數(shù)化的模塊。這種新技術能夠讀取臺積電65納米規(guī)則檔案,并合成沒有DRC和LVS錯誤的元件,隨時可用于QRC Extraction分析。Virtuoso Passive Component Designer支持65納米效應如襯底偏壓、侵蝕、金屬填充和切削。 

  “Cadence提供了完整的RFIC設計流程,結合了系統(tǒng)設計、RF元件設計、電路設計、仿真、布局和物理驗證,”Cadence產品市場部主管Sandeep Mehndiratta說?!癚RC Extraction如今提供了最全面的寄生參數(shù)提取,包含精確的自感和互感,以及經過硅驗證的可靠的襯底效應提取解決方案——這對于RF后布局驗證都是至關重要的。Virtuoso Passive Component Designer能夠讓設計師創(chuàng)建自訂的電感和變壓器以符合他們的設計指標?!?nbsp;

  
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