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市場需求是推進技術創(chuàng)新和應用的關鍵 - 專訪英飛凌科技(中國)有限公司保密與智能卡芯片部副總裁賴群鑫先生

作者:賀琳收編
來源:卡技術與安全
日期:2008-04-01 16:12:50
摘要:日前英飛凌公司將攜其領先的智能卡芯片解決方案隆重參加第十屆中國(北京)國際智能標簽(RFID)與智能卡展覽會,為此本刊記者在開展前專門連線英飛凌公司有關負責人,了解他們今年將帶給業(yè)界哪些新的技術及產品,及他們對IC及RFID市場發(fā)展趨勢的判斷,精彩內容即將呈現(xiàn)。
《卡技術與安全》:您如何看待2007年全球智能卡及RFID市場的發(fā)展趨勢?您認為中國RFID市場的應用重點是物流供應鏈管理、商品防偽、食品安全追溯、人員定位、移動支付還是其他方向的一些應用?   

    賴總:根據Frost & Sullivan 2007年的市場報告預計, 2007年全球智能卡市場有45億片的規(guī)模,而且將在今后5年以14%的速度增長。這主要歸功于采用非接觸技術的智能卡市場的大幅增長,其中比較重要的就是非接觸支付(如 Paywave, PayPass)和證照(如電子護照)的大規(guī)模發(fā)行。當然銀行卡和SIM卡作為智能卡市場的主流仍然會保持快速增長的勢頭。  
RFID市場在全球來看增長都比先前預期的慢,應用重點也不十分明顯,主要集中在物流供應鏈管理。  
2008年隨著北京奧運會的召開, RFID市場也會隨著奧運門票,車票,食品安全等配套應用的出現(xiàn)而開始動作,我們希望中國的智能標簽市場能夠以此為契機真正的啟動起來。  

    《卡技術與安全》:2007年英飛凌智能卡及RFID芯片的全球出貨量是多少?大中華區(qū)大概占幾成?在中國的數(shù)字IC市場,英飛凌取得了哪些成績?  

    賴總:2007年的數(shù)字正在統(tǒng)計當中,將會盡快公布給大家。2006年英飛凌全球出貨13億片,市場份額為30%。我們很高興能連續(xù)10年保持智能卡市場占有率第一。中國市場對于英飛凌是一個非常重要的組成部分。在2007年的中國市場,Infineon SLE50作為針對GSM應用專門開發(fā)的系列產品被廣泛應用,而非接觸CPU卡芯片Infineon SLE66CLxxPE也同樣在多個一卡多用項目和移動支付項目中被客戶采用。  

    《卡技術與安全》:由于RFID技術的推廣、EMV遷移、移動支付的應用,目前智能卡行業(yè)面臨著新一輪的技術與產業(yè)的升級,最終將帶動產業(yè)結構的調整。每個產業(yè)鏈層面上的企業(yè)都面臨著不同的業(yè)務“創(chuàng)新”,在開拓新業(yè)務上貴公司有何考慮與規(guī)劃?  

    賴總:我們會不斷開發(fā)和提升芯片技術以配合未來對智能卡安全性,便利性,多用性的需求。針對不同的業(yè)務,我們正積極的參與很多技術論壇、標準化論壇,尋求合作伙伴,開發(fā)合適的符合新需求的芯片。比如目前大家比較關心的的大容量SIM卡,NFC,移動支付,一卡多用等我們有認證的芯片或相應的開發(fā)計劃。  

    《卡技術與安全》:隨著各種新技術的發(fā)展,基于硬件的安全解決方案的需求也將與日俱增,在這方面英飛凌下一步有何計劃?  

    賴總:安全性一直以來是英飛凌的重中之重。我們的產品中應用于銀行卡,電子證照,付費電視的系列芯片,都獲得了國際CC EAL 5+安全性認證,而且是基于目前PP0002規(guī)范進行的測試。這是當前智能卡芯片硬件能夠達到的最高級別。我們正在不斷研發(fā)新的安全防范機制,在下一代的新產品,大家能夠看到英飛凌的安全性新的突破,同時英飛凌在積極參與最新CC安全認證規(guī)范PP0035的制定,我們希望通過分享我們在安全領域的經驗,將未來的智能卡安全提升到新的高度。  

    《卡技術與安全》:據悉,英飛凌今年重點推Mifare的產品線,將有哪些市場推廣計劃?  

    賴總:作為提供全球大量生產首款Mifare產品的廠商,英飛凌Mifare在海外一直有很好的知名度。今年我們會加大在中國市場的推廣力度,通過和卡商和系統(tǒng)集成商的配合,有選擇的支持一些項目,擴大英飛凌Mifare的品牌知名度。我們的Mifare是擁有正式授權的,對于客戶的國內外訂單能夠提供很好的專利保障。  

    《卡技術與安全》:英飛凌今年3月將在第10屆中國國際智能標簽(RFID)與智能卡展覽會上集中展示哪些新產品與新技術?請先通過本刊透露一下。  

    賴總:我們將展示英飛凌在智能交通領域所采用的SLE66CLXxxPE產品,該產品除了符合ISO14443 Type A, TypeB,Sony Felica的接口外還具有Mifare仿真功能。我們會演示該產品在電子證照,非接觸支付中的應用方式,運算速度,和不同系統(tǒng)的相容性以及Mifare仿真讀寫。同時,我們會演示一種針對智能卡的光攻擊并介紹解決方案。大家知道太陽能電池的原理,一定的光線照射在硅片上能夠產生微弱的電流。光攻擊正是利用了半導體的這一特性干擾智能卡芯片的正常工作,嚴重的話可以讓程序跳過必要的安全認證流程。更多的細節(jié)我就不透露太多了,歡迎大家到我們的展臺參觀。  

    《卡技術與安全》:展望2008年英飛凌將在哪些領域誕生更多革命性技術和實現(xiàn)成熟的應用?  

    賴總:在GSM市場,我們已推出最新的InfineonSLE76系列智能卡芯片,該系列芯片采用了16位CPU結構,提供256K字節(jié)到512K字節(jié)的大容量Flash存儲空間,加上特別為手機市場定制的安全特性, 能夠很好得滿足高端64k, 128k或以上的SIM卡應用。在移動支付領域,除了支持現(xiàn)有的雙界面SIM卡,我們也會基于現(xiàn)有的32位SLE88推出一系列的NFC-SWP產品。  
在兆級大容量SIM卡方面,通過和Intel公司的合作,我們也計劃推出相關產品系列。  

    作為全球領先的智能芯片及半導體廠商---英飛凌公司,在過去十年中,英飛凌在智能卡領域始終獨領風騷。盡管芯片卡IC行業(yè)面臨重重困難,但英飛凌憑借品種齊全的產品線,為不同客戶提供廣泛而全面的應用解決方案,牢牢地占據了市場領先地位,并贏得了客戶、專家的盛譽。在此,我們祝愿英飛凌公司在2008年再接再厲,取得更好的成績。