STATS ChipPAC與意法及英飛凌開(kāi)發(fā)eWLB晶圓級(jí)封裝技術(shù)

　　意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開(kāi)發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 

　　通過(guò)英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維(3D)封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開(kāi)發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開(kāi)發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案。
 
　　eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無(wú)線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來(lái)更大的好處。

　　創(chuàng)新的eWLB技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體與英飛凌合作開(kāi)發(fā)使用這項(xiàng)技術(shù)的決定，是 eWLB在成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展道路上的一個(gè)重要里程碑。意法半導(dǎo)體計(jì)劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應(yīng)用市場(chǎng)中的幾款芯片使用這項(xiàng)技術(shù)，預(yù)計(jì)2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開(kāi)始量產(chǎn)。