東信和平配股融資方案啟動

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　　東信和平(002017)今日發(fā)布配股發(fā)行公告，公司10配3的再融資方案歷時一年多正式啟動。此次配股價格為4.6元/股，擬募集的2億資金將全部用于智能卡生產(chǎn)線(Ⅱ期)技改、孟加拉項目及IC模塊封裝技術(shù)引進及產(chǎn)業(yè)化等項目。
根據(jù)公告，東信和平股權(quán)登記日為12月4日，7日開始繳款。同時，東信和平大股東普天東方通信集團、二大股東珠海普天和平電信工業(yè)公司以及持有東信和平股份的董事、高級管理人員已書面承諾以現(xiàn)金全額認(rèn)購其可認(rèn)配的股份。 

　　智能卡是東信和平最主要的業(yè)務(wù)之一，多年來一直處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。此次智能卡生產(chǎn)線(Ⅱ期)技改項目將投入7900萬元，擴建三條高端芯片卡生產(chǎn)線(其中兩條為SIM卡生產(chǎn)線，一條為社?？ㄉa(chǎn)線)，擴容兩條銀行卡生產(chǎn)線后端郵封生產(chǎn)能力和個人化能力，并在原有芯片卡生產(chǎn)線基礎(chǔ)上改建一條RFID智能電子標(biāo)簽生產(chǎn)線。通過引進智能電子標(biāo)簽芯片封裝技術(shù)和智能電子標(biāo)簽天線制造技術(shù)，生產(chǎn)擁有國內(nèi)自主品牌的高品質(zhì)超高頻RFID產(chǎn)品,。項目投產(chǎn)后，公司相應(yīng)的產(chǎn)品生產(chǎn)能力大幅提升，其中僅移動通信用大容量SIM卡生產(chǎn)能力將增加2500萬張/年，其他如社保卡、銀行磁條卡、EMV芯片等產(chǎn)品產(chǎn)量都隨之增長，新增銷售1.98億元，利潤總額1400多萬元。 

　　孟加拉項目主要用于在該國設(shè)立全資公司，進一步提升東信和平產(chǎn)品在該國及周邊國家的市場占有率和利潤空間。公司注冊資金350萬美元，全部來自募集資金。設(shè)立后，孟加拉公司預(yù)計每年新增收入1000多萬美元、凈利潤129萬美元。 

　　而擬投入9900萬元的IC模塊封裝技術(shù)引進及產(chǎn)業(yè)化項目， 是在東信和平現(xiàn)有智能卡生產(chǎn)線基礎(chǔ)上向前道工序——模塊封裝的延伸，能夠使公司形成更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從而降低生產(chǎn)成本、縮短供貨周期、提高生產(chǎn)效率。