意法大力推動(dòng)PolarPAK封裝工藝，確保MOSFET技術(shù)領(lǐng)先地位

　　電源產(chǎn)品的功率密度、效率、尺寸和質(zhì)量穩(wěn)定性一直是電子產(chǎn)品的主要參考指標(biāo)，相比數(shù)字IC，電源功率器件在生產(chǎn)工藝上的更新并不算太快。至今為止，應(yīng)用廣泛的意法半導(dǎo)體功率MOSFET芯片封裝技術(shù)有SO-8、PowerSO-8、PowerFLAT、 DirectFET、PolarPAK等，市場(chǎng)上能夠擁有上下兩面散熱封裝技術(shù)的半導(dǎo)體廠商只有意法、Vishay和IR三家。日前意法半導(dǎo)體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會(huì)，推介其最新功率器件封裝技術(shù)Polar-PAk，且首次開(kāi)放其位于深圳福田保稅區(qū)的賽意法封裝廠。

　　目前全球每年MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約50億美元，意法半導(dǎo)體排名前五。2007年意法半導(dǎo)體的Power MOSFET與相關(guān)的“smart power”器件的銷售收入約超過(guò)6億美元。雖然在2008年電源IC供應(yīng)商在市場(chǎng)上遇到了不小的困難，但是意法半導(dǎo)體與另一家功率變換器件供應(yīng)商—英飛凌還是保持了近10%的增長(zhǎng)。業(yè)界分析指出，英飛凌依靠低成本策略，在中國(guó)市場(chǎng)逆勢(shì)而上，而意法則是依靠技術(shù)上的創(chuàng)新能力在歐洲市場(chǎng)取得了良好的增長(zhǎng)。 

　　據(jù)意法半導(dǎo)體功率MOSFET事業(yè)部產(chǎn)品與應(yīng)用總監(jiān)Maurizio Ferrara介紹，目前該公司MOSFET產(chǎn)品線共有150名設(shè)計(jì)、銷售和市場(chǎng)工程師。2005年意法與Vishay簽約共享PolarPAK的專利技術(shù)，雙方之前共有的生產(chǎn)工廠位于中國(guó)臺(tái)灣，而自2007年二季度起意法將PolarPAK的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至深圳賽意法后端工廠。2008年三季度 PolarPAK線實(shí)際產(chǎn)能達(dá)每天4萬(wàn)片，計(jì)劃2009年可達(dá)到設(shè)計(jì)最高產(chǎn)能每天12萬(wàn)片，目前運(yùn)營(yíng)非常穩(wěn)定，生產(chǎn)良率高達(dá)99%以上。在投產(chǎn)初期產(chǎn)品只有SKT800和SKT850兩個(gè)型號(hào)，到2008年已經(jīng)增加到7個(gè)型號(hào)，產(chǎn)品滿足從25V至100V要求，今后將擴(kuò)展高壓產(chǎn)品線。目前產(chǎn)品主要用于高端服務(wù)器主板上的VRM電源。 

　　對(duì)于PolarPAK封裝芯片的主要特點(diǎn)，F(xiàn)errara認(rèn)為，相比MOSFET其它封裝，雙面金屬散熱片的PolarPAK封裝具有出色的散熱性能，及更高的電源轉(zhuǎn)換器功率密度。 

　　目前市場(chǎng)同樣采取雙面致冷技術(shù)的還有另一家公司推出的directFET封裝MOSFET，那么意法的PolarPAK與之相比的性能差別在哪？“我們的產(chǎn)品在長(zhǎng)期熱老化實(shí)驗(yàn)中的Rdson(導(dǎo)通電阻)增加要低于5%，而同類產(chǎn)品的Rdson增加在20%左右?！盕errara說(shuō)，“在外加散熱片時(shí)，相比 directFET意法的PolarPAK封裝能夠承受更高的機(jī)械應(yīng)力，從而保障芯片在SMT制造過(guò)程中的質(zhì)量?！?nbsp;

　　雖然PolarPAK是一種創(chuàng)新的封裝技術(shù)，有著技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也意味著它會(huì)比傳統(tǒng)產(chǎn)品更容易面臨客戶的考量。尤其是它將要應(yīng)用到通信領(lǐng)域的服務(wù)器主板上，中國(guó)的制造商會(huì)接受嗎？對(duì)此，F(xiàn)errara給出了他的看法。“技術(shù)革新的驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)自于市場(chǎng)的需求。當(dāng)市場(chǎng)要求功率密度越來(lái)越高，功率IC的尺寸越來(lái)越小，要使產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力，傳統(tǒng)的SO-8封裝已不能滿足?！?/div>