工研院：RFID電子標簽封裝技術領跑者

　　在各界還在猜測物聯(lián)網帶來的革命性變化時，東莞正力推物聯(lián)網概念落地，一批物聯(lián)網企業(yè)、產學研機構在默默地踐行著東莞的物聯(lián)網夢想。

　　今日起，“新興戰(zhàn)略產業(yè)·東莞大起底”系列報道帶您進入物聯(lián)網的世界，縱觀東莞物聯(lián)網產業(yè)的力量。第一篇，先看國內RFID電子封裝機領域的領軍者東莞華中科技大學制造工程研究院。

　　物流網封裝技術領跑者

　　國內首套全自動電子標簽封裝機成功售出

　　誰也不會想到，被各界炒到天上的物聯(lián)網正悄然降落在東莞，并在東莞走上產業(yè)化征程。

　　這其中，在物聯(lián)網應用的基礎環(huán)節(jié)——RFID電子標簽生產領域，東莞華中科技大學制造工程研究院（簡稱“工研院”）研發(fā)的電子封裝機尤其受到矚目，這不僅是因為它生產出國內首套全自動電子標簽封裝機，更在于它成功售出，邁出了電子標簽裝備制造產業(yè)化的第一步。

　　全自動電子標簽封裝機成交

　　7月1日，在2010深圳國際物聯(lián)網技術與應用博覽會（簡稱物博會）上，工研院研發(fā)生產的國內首套全自動電子標簽封裝機成為焦點，吸引了不少客商的目光。

　　昨日，工研院技術總監(jiān)牟魯西告訴記者，該套設備已被中山某企業(yè)成功購買。封裝機看似容易，就是把芯片和天線粘貼在基板上，制成一個電子標簽，實則技術難度非常大。牟魯西說，除了力度以外，準確度也是很重要，一旦芯片和天線貼歪了，制成的電子標簽也就無法被閱讀器讀取。

　　據(jù)介紹，工研院的RFID電子標簽封裝機的封裝準確率達99.95%，一小時可封裝3000片電子標簽。

　　封裝技術國際領先

　　在國內RFID電子標簽封裝機研發(fā)生產領域，工研院是個不折不扣的“孤獨者”。這不僅是因為國內同行的數(shù)目為“個位數(shù)”，還在于工研院超強的技術水平。

　　“國內真正做電子標簽封裝機的也就三四家企業(yè)吧”，牟魯西說，相對于企業(yè)來說，高校在物聯(lián)網技術的研發(fā)上是超前的。還在2003年，華中科技大學就啟動了RFID電子標簽封裝機的研發(fā)，并在2007年成功推出第一套電子標簽封裝機，不過不是全自動的。

　　僅僅三年之后，國內首套全自動電子標簽封裝機就在工研院誕生了。

　　據(jù)牟魯西介紹，在該套封裝機出來后，武漢市質量技術監(jiān)督局曾組織了包括5名院士在內的技術評審組對其技術參數(shù)進行了評審，最后給出的評審結論是：國際領先。

　　“我們在溫度測控、定位等方面均達到了國際先進水平，個別指標還大大超出國外企業(yè)”，牟魯西表示，就是與全球第一的德國紐堡公司的產品比也毫不遜色，“他們的產品最快也就一小時封裝1萬多塊”。

　　力推封裝技術產業(yè)化

　　一項再好的技術，如果不進行產業(yè)化，也不過是一幅美麗的圖畫。

　　“物聯(lián)網技術是一個新興的技術，電子標簽封裝作為其中的一部分，很多企業(yè)還難以短時間內接受”，在牟魯西看來，電子封裝技術產業(yè)化另一個難題還在于國內企業(yè)慣有的偏見，“這就像大家都喜歡買國外品牌的車一樣，其實一些國產車做得也不錯”。

　　除了通過技術轉讓的途徑實現(xiàn)產業(yè)化之外，牟魯西表示，如果企業(yè)的需求量一上去，工研院將會成立一個裝備生產企業(yè)，自己生產電子標簽封裝機。

　　他表示，在將電子封裝技術產業(yè)化進程中，東莞強大的制造基礎將會是重要保障。“我們會加大與東莞企業(yè)的合作，發(fā)揮東莞企業(yè)的制造優(yōu)勢，加速電子封裝技術的產業(yè)化，搶先分食物聯(lián)網蛋糕”。