大幅降低RFID應(yīng)用成本，臺灣積層E-PACK開發(fā)成功

     臺灣積層工業(yè)公司從小規(guī)模、簡單的一條生產(chǎn)線，經(jīng)過33年持續(xù)的進(jìn)步，如今已在軟性包裝材料市場占有率達(dá)第二位，今年營業(yè)額超過10億元，在制造、管理方面，都已是業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)廠牌。 
  
      臺灣積層公司董事長陳永順表示，臺灣積層33年來從無到有，秉持著“依組織經(jīng)營、用制度管理”的信念，從制訂公司組織規(guī)程著手，銜接訂定各部門管理制度及標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方法（ SOP），導(dǎo)入管理循環(huán)運作，藉由明確管理制度來培育人才，建構(gòu)永續(xù)的經(jīng)營環(huán)境。該公司不斷研發(fā)新產(chǎn)品，R&D占營業(yè)額的3%~4%，透過樣品分析，提供客制化服務(wù)，生產(chǎn)符合客戶需求的產(chǎn)品。且從制版、印刷、貼合、分條、制袋等一貫作業(yè)生產(chǎn)，導(dǎo)入ISO管理系統(tǒng)，品質(zhì)有保證。 
  
      該公司已通過ISO 9001品質(zhì)認(rèn)證、14000環(huán)境認(rèn)證、22000食品安全管理系統(tǒng)等認(rèn)證，也通過HACCP危害分析重點管制系統(tǒng)驗證，打造符合食品安全衛(wèi)生的潔凈生產(chǎn)環(huán)境，為客戶產(chǎn)品包材安全設(shè)下層層保障，獲客戶肯定。該公司致力于3R、節(jié)能、綠能產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)，包括生物可分解材料、水性無苯印刷及貼合技術(shù)、奈米高阻隔性材料及包裝材減量技術(shù)等，部份研發(fā)成果已獲國際大廠認(rèn)可，產(chǎn)品訂單也認(rèn)證中。 
  
     臺灣積層整合軟性包裝與RFID無線射頻辨識系統(tǒng)的應(yīng)用，成功開發(fā)應(yīng)用于一般塑料結(jié)構(gòu)的“i-pack”（智慧袋），及具金屬成分結(jié)構(gòu)（如鋁箔或電鍍鋁箔）的“e-pack” （數(shù)碼袋），除獲美、臺發(fā)明專利外，也獲得四個臺灣商標(biāo)與兩個大陸商標(biāo)，另尚有數(shù)個專利正在審核中。且在經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局主辦的“2010 ICT產(chǎn)品加值服務(wù)秀”競賽中，獲“居家生活產(chǎn)品組”評審的肯定，這是國內(nèi)首創(chuàng)將RFID應(yīng)用在軟性包裝材料的廠商。  
  
     “e-pack”即是將天線設(shè)計與嵌入整合到包裝袋結(jié)構(gòu)中，以大幅降低RFID的應(yīng)用成本，可視為軟性包裝業(yè)界的先驅(qū)，提升軟性包裝的附加價值。且透過目前熱門的物聯(lián)網(wǎng)話題，具體實現(xiàn)軟性包裝袋在RFID中ITEM LEVEL的應(yīng)用，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范疇。