MEMS產(chǎn)業(yè)日本震后率先復(fù)原，歸功僥幸還是產(chǎn)業(yè)特性？

      據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個(gè)月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對來說幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。

      迄今為止，MEMS傳感器與激勵(lì)器的供應(yīng)只受到輕微影響，日本地震對于全球MEMS產(chǎn)業(yè)的影響主要體現(xiàn)在需求方面，而不是供應(yīng)方面。工廠受損的制造商受到的沖擊比供應(yīng)商更為嚴(yán)重，供應(yīng)鏈中其它地方的瓶頸也在影響制造商的生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

      MEMS器件用于智能手機(jī)和平板電腦等多種消費(fèi)電子產(chǎn)品，而且也用于工業(yè)、醫(yī)療和航空產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域?？紤]到全球50家最大的MEMS制造商中有九家是日本企業(yè)，而且日本是總部在西方國家的MEMS公司的強(qiáng)大制造基地，日本對于MEMS生產(chǎn)與供應(yīng)舉足輕重。

      2010年日本企業(yè)MEMS銷售額約為13.8億美元，占全球市場需求的21.3%。佳能、松下、愛普生和電裝都位居全球20大MEMS公司之列。

      根據(jù)日本MEMS廠商和在日本處理MEMS的外國公司的銷售額，2010年，在不同程度上，大約占全球銷售額32.5%的MEMS傳感器和激勵(lì)器在日本工廠中進(jìn)行過處理。在日本設(shè)有MEMS工廠的西方企業(yè)包括：飛思卡爾半導(dǎo)體、Knowles Electronics、Goodrich Corp.和德州儀器。德州儀器數(shù)字光處理(DLP)芯片組中的CMOS電路是在日本生產(chǎn)的。

      另外，全球幾乎全部數(shù)字羅盤都是在日本生產(chǎn)的。這種器件正在迅速成為具備GPS功能的平板電腦和手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備。IHS iSuppli公司的研究顯示，2010年全球數(shù)字羅盤出貨量達(dá)到2.63億個(gè)，比2009年的5800萬個(gè)劇增354%，預(yù)計(jì)到2015年將激增到12.8億個(gè)。AKM Semiconductor、雅馬哈公司、愛知制鋼和阿爾卑斯電氣這四家日本公司，生產(chǎn)的數(shù)字羅盤合計(jì)占全球供應(yīng)量的97%。

      對于全球整體MEMS產(chǎn)業(yè)以及日本MEMS產(chǎn)業(yè)來說，由于地理布局方面的僥幸因素，所受損失比其它產(chǎn)業(yè)要輕。多數(shù)MEMS工廠和代工廠位于日本南部的本州，遠(yuǎn)離日本北方的重災(zāi)區(qū)。而且，在發(fā)生地震和海嘯以前，MEMS和羅盤供應(yīng)商就一直依賴多家工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

      損害報(bào)告：只有三家工廠遭到直接破壞

      IHS iSuppli公司的研究顯示，位于日本的22家最重要MEMS與羅盤工廠中，只有三家受到直接破壞，不過其它19家工廠可能受到困擾整個(gè)日本的物流與供電問題影響。三家受損工廠分別屬于飛思卡爾、佳能和德州儀器。下圖顯示了日本各地的MEMS與數(shù)字羅盤工廠分布情況。

       據(jù)飛思卡爾，該公司已決定關(guān)閉接近震中的仙臺150mm晶圓廠，并集中精力加快把MEMS生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國德州的200mm Oak III工廠。 

       飛思卡爾很幸運(yùn)，其仙臺工廠原本就計(jì)劃在2011年底關(guān)閉，而且該公司早就建立了緩沖庫存。IHS公司認(rèn)為，如果不是在2009年做出了這些決策，飛思卡爾及其客戶肯定會受到沉重打擊。

       佳能在福島市生產(chǎn)打印機(jī)和MEMS打印頭，而核事故就發(fā)生在該市。該公司的工廠受到嚴(yán)重破壞，生產(chǎn)已經(jīng)停止。但是，佳能迅速修復(fù)了工廠，在4月的第一周全面恢復(fù)生產(chǎn)。IHS iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，這次災(zāi)害對佳能2011年MEMS銷售額的影響預(yù)計(jì)非常有限。

       德州儀器的美惠廠位于東京東北部，傳輸化學(xué)物品、燃?xì)?、水以及空氣的基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)已經(jīng)開始修復(fù)。該公司表示，該工廠可以于 9 月份恢復(fù)全面生產(chǎn)。在這次震災(zāi)之前，德州儀器已經(jīng)使用多家工廠生產(chǎn)用于DLP MEMS芯片的CMOS晶圓，而且該公司能夠快速提升其它工廠的產(chǎn)量來彌補(bǔ)美惠廠的產(chǎn)量下降。

       作者Jérémie Bouchaud和Richard Dixon，分別是IHS公司MEMS與傳感器部門的首席分析師與資深分析師。