本土芯片企業(yè)如何對接移動互聯(lián)網(wǎng)

　　移動互聯(lián)網(wǎng)自2010年開始，已經(jīng)從神壇走向了生活，蘋果iPhone的面世更為移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推波助瀾。而這一切都離不開“生態(tài)系統(tǒng)”的支撐：芯片的主頻越來越高，3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)使在線瀏覽和視頻播放成為可能；關(guān)鍵元器件成本的下降，觸摸屏技術(shù)、大尺寸LCD屏以及電池技術(shù)的進(jìn)步，讓移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的更新?lián)Q代水道渠成。

　　在移動互聯(lián)網(wǎng)終端開啟巨大商機(jī)的同時(shí)，各種勢力開始競相進(jìn)入，一是傳統(tǒng)的手機(jī)廠商，二是消費(fèi)電子廠商，三是互聯(lián)網(wǎng)公司，四是運(yùn)營商定制手機(jī)。而四方之間的博弈、拼殺，將使產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)呈現(xiàn)多元化，存在更多的變數(shù)。

　　在這一領(lǐng)域中，本土芯片廠商的機(jī)會何在？

　　從制式來看，TD絕對是不容錯(cuò)過的盛宴。iSuppli預(yù)測，明年TD-SCDMA的滲透率將達(dá)到10%。從WCDMA近年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看，當(dāng)用戶達(dá)到10%之后，會進(jìn)入增長的拐點(diǎn)?？梢赃@樣說，明年TD終端的發(fā)展將進(jìn)入爆發(fā)期。目前TD還沒有發(fā)展到平板電腦這一范疇，但隨著TD網(wǎng)絡(luò)的覆蓋更全面，這種趨勢會顯現(xiàn)。

　　此外，TD-LTE演進(jìn)在不斷加快，到2013年會慢慢上量，到2015年將有一個(gè)非常可觀的發(fā)展。而且業(yè)界有預(yù)言，有了TD-LTE，加上TD，2013年蘋果可能會推出TD手機(jī)，到那時(shí)市場將面臨重新洗牌。

　　從終端入手，手機(jī)的基帶、射頻、應(yīng)用處理器是兵家必爭之地。從目前呈現(xiàn)的趨勢來看，產(chǎn)業(yè)界正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時(shí)支持3G向4G網(wǎng)絡(luò)無縫過渡的終端產(chǎn)品推向市場，而平臺開發(fā)的工作已向芯片平臺供應(yīng)商轉(zhuǎn)移，要占據(jù)優(yōu)勢就在于高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)，同時(shí)綜合了高處理能力、多媒體性能以及低功耗等。

　　從新技術(shù)來看，CMMB也會呈現(xiàn)一抹亮色。CMMB3.0版本提供了很多互動的應(yīng)用或業(yè)務(wù)，包括彩票投注、電子雜志的推送?，F(xiàn)在主要的瓶頸在于收費(fèi)，如果廣電運(yùn)營商能免費(fèi)的話，或能促進(jìn)其放量增長。此外，蘋果iTV的問世也將帶來CMMB市場的重新洗牌。NFC、LBS等技術(shù)的發(fā)展都為相關(guān)芯片廠商帶來全新的命題和機(jī)會。

　　芯片廠商作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，現(xiàn)在已進(jìn)入“時(shí)與我”的時(shí)代，更需要“勤有功”來應(yīng)對如影隨形的挑戰(zhàn)。隨著芯片生命周期越來越短，芯片的升級換代也越來越快，芯片廠商如果能將不同方案盡快推向市場，并能夠降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)時(shí)間，才更加容易贏得市場。因此，芯片廠商要在性能、集成度、成本、開發(fā)易用性等方面下工夫。如今，40納米芯片已顯現(xiàn)優(yōu)勢，而在不遠(yuǎn)的TD-LTE時(shí)代，由于其運(yùn)算量很大，28納米工藝才能“左右逢源”，這也是一大挑戰(zhàn)。

　　而芯片廠商在提供高集成度芯片、不斷提升多媒體處理能力及應(yīng)用加載能力的同時(shí)，也要具有為終端企業(yè)提供Turn-Key解決方案的能力。2G時(shí)代的Turn-Key方案或?qū)⒃?G時(shí)代盛行。隨著手機(jī)廠商設(shè)計(jì)水平的不斷提高，對3G的理解更加深入和全面，反過來芯片廠商方案也會越來越成熟，到了一定程度就會“對接”。而要在應(yīng)用為王的3G時(shí)代提供Turn-Key方案，不僅要在芯片上進(jìn)行高度整合，在驅(qū)動軟件、協(xié)議層、多媒體處理、UI界面等軟件方面也需要重整力量。移動互聯(lián)網(wǎng)大幕已然開啟，期待中國芯片廠商扮演“領(lǐng)舞”的角色。