意法半導(dǎo)體（ST）推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

　　跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片，如RFID（射頻識別）IC.這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外，非接觸式測試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。

　　這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC（集成電路磁耦合UHF標(biāo)簽天線）項(xiàng)目的研發(fā)成果。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人是來自意法半導(dǎo)體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando、Alessandro Finocchiaro和來自卡塔尼亞大學(xué)的Giuseppe Palmisano教授。該項(xiàng)目曾榮獲2010年法國巴黎智能卡及身份識別技術(shù)工業(yè)展制造與測試類“芝麻獎(jiǎng)”。

　　晶圓電磁檢測（EMWS）是晶圓電檢測（EWS）的演化技術(shù)，是晶圓進(jìn)行最終封裝測試前的最后一道制造工序。在這個(gè)制造工序中，加工的晶圓上含有同樣的集成電路組成的陣列，這些電路被稱為裸片。與自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）相連的探測卡從每個(gè)裸片上方經(jīng)過，顯微探針與裸片上的測試盤依次接觸，ATE測試裸片功能是否正常，在裸片封裝前，這個(gè)過程可以去除任何有缺陷的裸片。

　　EMWS是一項(xiàng)較新的晶圓檢測技術(shù)研發(fā)成果。在這種方法中，每顆裸片均內(nèi)置一個(gè)微型天線，ATE設(shè)備通過電磁波為裸片供電并與其通信，這種方法可減少裸片上的測試盤數(shù)量，從而能夠大幅縮減裸片尺寸。

　　測量大功率產(chǎn)品仍然需要探針供電，但是意法半導(dǎo)體的新方法（1） 可實(shí)現(xiàn)對低功率電路進(jìn)行完全非接觸式測試。

　　項(xiàng)目測試研發(fā)與競爭情報(bào)部門的Alberto Pagani是新技術(shù)的開發(fā)者之一，他表示：“這項(xiàng)開創(chuàng)性測試技術(shù)證明了意法半導(dǎo)體推行零缺陷產(chǎn)品質(zhì)量政策的承諾，最大的受益者是使用我們低功耗射頻電路的客戶。非接觸式測試可提高測試覆蓋率，射頻電路、防沖突協(xié)議和嵌入式天線均在與客戶應(yīng)用相同的條件下測試，因此這種方法將大幅提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性?！?/P>

　　測試并行化程度提高，非接觸式測試可大幅縮短測試周期。此外，新方法可消除在標(biāo)準(zhǔn)測試過程中偶然發(fā)生的測試盤被損事件，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品良率。

　　技術(shù)說明

　　意法半導(dǎo)體的非接觸式EMWS技術(shù)基于一個(gè)被稱為電磁波集中/發(fā)散的專利技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)使用由兩個(gè)以上的互連天線組成無源結(jié)構(gòu)捕獲一系列諧波，這種諧波有“電磁透鏡”的作用，從一個(gè)大表面向一個(gè)小表面（如單一裸片）聚焦能量，也能從一個(gè)大表面向一個(gè)小表面發(fā)散能量。電磁集中器/發(fā)散器可以整合成一個(gè)測試系統(tǒng)，將裸片與外部測試系統(tǒng)如ATE之間的通信距離（讀取距離）至少提高一個(gè)量級。此外，對于超低功耗的電路，如射頻識別芯片，可以直接集中電磁波為待測裸片供電，實(shí)現(xiàn)完全的非接觸式測試。