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Teledyne發(fā)布高密度MEMS/MOEMS系統(tǒng)靜電激勵(lì)器集成電路

作者:rfid2010
來(lái)源:明通新聞熱線
日期:2012-02-28 14:28:47
摘要:Teledyne DALSA 是 Teledyne Technologies 公司旗下高性能數(shù)字成像和半導(dǎo)體領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商,全球約有 1,000 名員工,總部設(shè)在加拿大安大略省滑鐵盧。 公司于 1980 年創(chuàng)建,除了提供 MEMS 產(chǎn)品和服務(wù)外,還設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)及銷售數(shù)字成像產(chǎn)品和解決方案。 有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) Teledyne DALSA 的網(wǎng)站 www.teledynedalsa.com。
關(guān)鍵詞:高密度

  安大略省滑鐵盧 Marketwire 2012 年 2 月 28 日/明通新聞專線/--Teledyne DALSA Semiconductor 是 Teledyne Technologies 的子公司,今日宣布其 DH9685AB 靜電激勵(lì)器高壓集成電路上市。 DH9685AB 采用高壓 CMOS/DMOS 專利技術(shù),旨在運(yùn)用靜電力 MEMS 或 MOEMS 激活,來(lái)滿足下一代高密度、小體積、低功率的系統(tǒng)要求。 該設(shè)備展示了 Teledyne DALSA Semiconductor 針對(duì) MEMS/CCD/HV-CMOS 解決方案的一系列成套產(chǎn)品的開發(fā)和制造能力。

  Teledyne DALSA 的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Remi Meingan 說(shuō):“通過(guò)復(fù)雜的高壓設(shè)計(jì),我們能夠在提供大量溝道是關(guān)鍵需求的情況下,提供令人難以置信的低功耗。” “憑借我們先進(jìn)的 BGA 封裝,DH9685AB 實(shí)現(xiàn)了令人印象深刻的每溝道最小體積的集成度。”

  DH9685AB 增強(qiáng)了 Teledyne DALSA 行業(yè)領(lǐng)先的 MEMS 和 MOEMS 能力,并為高密度系統(tǒng)提供高性價(jià)比的解決方案。 在 17x17 mm BGA 封裝中,它擁有 96 個(gè)最高電壓240V 的高精度高壓溝道,并且符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)。 它通過(guò)多功能數(shù)字 3 線接口工作。

  主要功能

  240V,96 溝道,帶采樣保持的精密高壓 16 位 DAC

  功耗極低,低于 500mW

  4 條高壓溝道的 24 個(gè)可選線組,可使用 4 個(gè)低壓 16 位 可編程DAC

  通過(guò)參考輸入電壓 (VRef) 實(shí)現(xiàn)可調(diào)高壓輸出范圍

  標(biāo)準(zhǔn) SPI®/3 線串行接口,通過(guò)DAC可設(shè)定最高達(dá) 50MHz

  在 BGA 封裝中達(dá) 3.0 mm2/ch 的最高集成

  單極低壓電源

  持續(xù)保持穩(wěn)定的高壓輸出電壓

  內(nèi)部二極管,用于溫度監(jiān)測(cè)

  擁有三倍于亞德諾半導(dǎo)體(ADI)的 AD5535 的溝道數(shù)量,同時(shí)保持類似芯片尺寸

  每溝道耗能低至AD5535 的四分之一

  與AD5535 相同甚至更好的噪聲性能

  產(chǎn)品詳細(xì)信息與供應(yīng)情況

  DH9685AB 樣品將于 2012 年第一季度上市。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)產(chǎn)品頁(yè)面或參加 OFC/NFOEC 2012,屆時(shí)將會(huì)有詳細(xì)介紹關(guān)于這顆滿足下一代、高密度、低功率光學(xué)系統(tǒng)要求,使用 MOEMS 的 DH9685AB 靜電激勵(lì)器高壓集成電路。 介紹會(huì)將于 2012 年 3 月 6 日星期二下午 4:30 至 5:00 期間進(jìn)行。 更多詳情將可在加利福尼亞洛杉磯洛杉磯會(huì)議中心 2628 號(hào)展位獲取。

  有關(guān)產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)提前期、數(shù)量和價(jià)格的更多信息,請(qǐng)聯(lián)系:

  Teledyne DALSA 半導(dǎo)體

  Telephone: +1-450-534-2321 或 1-800-718-9701

  傳真: +1-450-534-3201

  電子郵件: sales.semi@teledynedalsa.com

  網(wǎng)址: www.teledynedalsa.com/semi


  關(guān)于 Teledyne DALSA Semiconductor

  Teledyne DALSA 位于加拿大魁北克省布羅蒙,其獲獎(jiǎng)的半導(dǎo)體晶圓代工在 MEM、CCD 和高壓 CMO 專業(yè)方面擁有引以為傲的創(chuàng)新歷史。 作為純晶圓代工廠,我們的目標(biāo)是作為無(wú)晶圓廠和輕晶圓廠半導(dǎo)體公司的制造合作伙伴,為其提供創(chuàng)新的晶圓代工能力,助其憑借先進(jìn)的 MEMS 或高壓靜電激勵(lì)器設(shè)計(jì)取得成功。 有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.teledynedalsa.com/semi/。

  關(guān)于 Teledyne DALSA, Inc.

  Teledyne DALSA 是 Teledyne Technologies 公司旗下高性能數(shù)字成像和半導(dǎo)體領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商,全球約有 1,000 名員工,總部設(shè)在加拿大安大略省滑鐵盧。 公司于 1980 年創(chuàng)建,除了提供 MEMS 產(chǎn)品和服務(wù)外,還設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)及銷售數(shù)字成像產(chǎn)品和解決方案。 有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) Teledyne DALSA 的網(wǎng)站 www.teledynedalsa.com。

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  Heather Neale

  Teledyne DALSA

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