華威科：革新標(biāo)簽制造技術(shù)，為國產(chǎn)封裝設(shè)備正言

　　日前，武漢華威科智能技術(shù)有限公司(下簡稱華威科)DIII-II RFID標(biāo)簽封裝裝備已成功下線。作為華威科RFID電子標(biāo)簽制造技術(shù)的最新成果，新一代封裝設(shè)備的上市能給國內(nèi)的電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠商帶來多大的福音?它能否改變國產(chǎn)RFID封裝設(shè)備在用戶心中不夠給力的印象?RFID世界網(wǎng)記者借此機會，采訪了該公司市場營銷中心總監(jiān)虞國勇先生，一探究竟，以下為采訪全文：

武漢華威科智能技術(shù)有限公司市場營銷中心總監(jiān)虞國勇先生

　　RFID世界網(wǎng)：虞總，您好!日前，華威科推出了新一代DIII-II RFID標(biāo)簽封裝裝備，據(jù)稱在生產(chǎn)H3芯片標(biāo)簽hit-9662時有著不俗的表現(xiàn)，您能否給大家簡單介紹下這套設(shè)備嗎?并談?wù)勀壳暗玫降氖袌龇答?

　　華威科虞總：華威科此次設(shè)計生產(chǎn)的DIII-II倒封裝設(shè)備，專門針對H3芯片及9662型天線進行了工藝參數(shù)的調(diào)試，并生產(chǎn)出了優(yōu)質(zhì)inlay的Hit-9662電子標(biāo)簽。經(jīng)過測試，此款由DIII-II生產(chǎn)出來的Hit-9662 inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現(xiàn)。而且，華威科DIII-II倒封裝設(shè)備不僅能完全勝任加工H3與hit-9662超高頻標(biāo)簽，對于比H3更小的芯片照樣能有出色的表現(xiàn)。除此之外，對于生產(chǎn)F08、Icode等高頻大芯片則更具有良好的適應(yīng)性。

　　另外一個值得注意的特點，華威科DIII-II倒封裝設(shè)備對于紙質(zhì)、PET等各種基材都具有良好的適應(yīng)性。對于天線的選擇也有很寬的適應(yīng)范圍，而不是只對個別品牌的天線具有適應(yīng)性。

　　RFID世界網(wǎng)：但國內(nèi)用戶似乎一直對國產(chǎn)的RFID倒封裝設(shè)備不太看好，您對新一代DIII-II封裝設(shè)備的市場前景有信心嗎?

　　華威科虞總：在我看來，這必須從RFID封裝的技術(shù)本身說起。其實，就精密數(shù)字制造技術(shù)而言，RFID倒封裝設(shè)備并非頂尖技術(shù)，只屬于一般精密數(shù)字制造。由于市場信息的不對稱，很多人都會把RFID倒封裝裝備當(dāng)成極高端設(shè)備，這就導(dǎo)致在當(dāng)下，一條生產(chǎn)線投資動輒近千萬(其實際的產(chǎn)能效果不到50%)。對此現(xiàn)象，我建議大家能科學(xué)的對待，而更令人不解的是，也有部分的廠家會借著高技術(shù)的名義，來收取高額維護費用，使得RFID倒封裝生產(chǎn)成本居高不下，在一定程度上阻礙了國內(nèi)RFID事業(yè)的發(fā)展。而華威科有著多年的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗，在我們背后還有華中科技大學(xué)的“國家數(shù)字制造裝備與技術(shù)重點實驗室”做后盾，研發(fā)實力可謂充足。

　　就在前段時間，還有人謠傳所有的國產(chǎn)倒封裝設(shè)備能耗奇高。在這里，我可以明確的告訴大家，華威科的DIII-II倒封裝設(shè)備平均功耗僅為1.8KW/H，希望這個數(shù)值能在一定程度上為我們國產(chǎn)品牌辟謠;而功耗省只是DIII-II所具備的優(yōu)點之一，其它的優(yōu)點感興趣的朋友可以進一步參閱產(chǎn)品說明。對那些以個別案例來概括全部的國產(chǎn)設(shè)備，從而打擊國產(chǎn)設(shè)備的行為，華威科正在也用行動給予有力的反擊。

　　雖然華威科做RFID倒封裝設(shè)備的歷史并不長，但公司一直把降低標(biāo)簽生產(chǎn)成本作為己任。2005年，公司在實驗室研制出第一臺全自動倒封裝設(shè)備(由于不是當(dāng)時實驗室最重點產(chǎn)品項目，2010年才進入產(chǎn)學(xué)研階段)，2011年成立華威科公司作為產(chǎn)學(xué)研項目的具體實施者初步跨入市場，而到2013年才真正進入商用領(lǐng)域。

　　華威科將“誠實的價格”、“可靠經(jīng)濟的服務(wù)”、“穩(wěn)定的設(shè)備性能”定為為電子標(biāo)簽制造商提供服務(wù)的三大準(zhǔn)則。我們將立足RFID全產(chǎn)線設(shè)備的專業(yè)研發(fā)與制造，現(xiàn)有各類設(shè)備在不斷升級中更加完善，新設(shè)備還會源源不斷地涌現(xiàn)。

　　RFID世界網(wǎng)：除此之外，請您談?wù)勅A威科的封裝技術(shù)還取得了哪些最新進步?

　　華威科虞總：華威科面向RFID標(biāo)簽高效高精度高可靠制造需求，采用主流的倒裝鍵合制造工藝，突破RFID標(biāo)簽制造裝備關(guān)鍵技術(shù)，研制了RFID標(biāo)簽封裝裝備、復(fù)合裝備、檢測裝備等成套生產(chǎn)線，通過RFID標(biāo)簽規(guī)?；a(chǎn)驗證，實現(xiàn)了RFID標(biāo)簽制造裝備產(chǎn)業(yè)化。近年，我們的主要技術(shù)創(chuàng)新有：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺定位、超薄芯片多自由度拾取等。

　　面向RFID標(biāo)簽高效高可靠生產(chǎn)要求，貼片定位、溫度控制等技術(shù)滿足高頻、超高頻標(biāo)簽封裝工藝要求，我們的裝備能夠適應(yīng)0.3尺寸芯片的封裝。我們同時也在2012年申報有多達7項的發(fā)明專利、軟件著作權(quán)類知識產(chǎn)權(quán)。

　　到目前，我們已向市場推出了系列化RFID標(biāo)簽生產(chǎn)裝備，包括RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備及系列化單元封裝測試裝備。華威科以領(lǐng)先的技術(shù)實現(xiàn)了國內(nèi)廠商在RFID標(biāo)簽芯片封裝領(lǐng)域的突破，填補了國內(nèi)RFID電子標(biāo)簽-尤其是UHF標(biāo)簽封裝裝備的空白。在超小型UHF芯片貼片-封裝鍵合領(lǐng)域已經(jīng)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。而且，華威科的RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備也是目前市場上較為經(jīng)濟、高效的產(chǎn)品，其精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計，高精度-高速度的功能及穩(wěn)定的運行性能使之成為了客戶的首選產(chǎn)品。

　　據(jù)我們觀察，RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商往往面對訂單數(shù)量大、品種多、品質(zhì)要求高、交期要求嚴(yán)格的市場需求，這時，單一的進口設(shè)備已無法滿足需求，同時需要消耗大量材料、人力時間和巨額折舊。新一代DIII-II RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產(chǎn)品，就成為了RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商的優(yōu)選機型。在對已有客戶與意向客戶的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，客戶對華威科產(chǎn)品的這一市場定位表示高度認(rèn)可，加上產(chǎn)品的品質(zhì)好、服務(wù)滿意度佳，讓我們與客戶形成了緊密的合作伙伴關(guān)系。

　　RFID世界網(wǎng)：但從整體上看，國內(nèi)的市場形勢對國產(chǎn)封裝設(shè)備并不十分有利，國際巨頭的正在很強勢地占領(lǐng)市場，您認(rèn)為國內(nèi)設(shè)備商將如何集體應(yīng)對?

　　華威科虞總：國內(nèi)設(shè)備的確起步相對較晚，正因如此，我們才更應(yīng)該給予更多的鼓勵和支持，并能正視國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)等方面所做出的努力。當(dāng)然，國內(nèi)地區(qū)市場的占領(lǐng)并不會是永久的，這里面更多的與用戶對品牌的認(rèn)知度有關(guān)系。我舉一個簡單的例子，在去年，一哥倫比亞國外客戶對華威科在高頻和超高頻電子標(biāo)簽產(chǎn)能和技術(shù)水平方面就給予了肯定，并隨即與華威科展開戰(zhàn)略合作，不但促進了華威科電子標(biāo)簽業(yè)務(wù)的國際市場開拓，讓我們通過戰(zhàn)略合作的形式迅速的打開國際市場;從另外一個角度還說明，華威科作為中國品牌的封裝設(shè)備供應(yīng)商，已經(jīng)得到了國外一部分客戶的認(rèn)可。俗話說，外來的和尚會念經(jīng)，那么，脫離國內(nèi)市場的一個小小例證就足以說明，國產(chǎn)的設(shè)備其實并不像大家表面上聽到或者看到的差評，一切都需要用實踐來檢驗。所以，我認(rèn)為國內(nèi)廠商應(yīng)該逐步地在用戶心中建立一個良好的品牌形象!

　　RFID世界網(wǎng)：那么，華威科自己在國內(nèi)的市場推廣工作是如何做的呢?

　　華威科虞總：華威科一直很注重抓住產(chǎn)品競爭力提升的重要環(huán)節(jié)。

　　首先是公司內(nèi)部的產(chǎn)品系列培訓(xùn)。在任何企業(yè)，產(chǎn)品都是核心競爭要素，為加快推進產(chǎn)品創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實生產(chǎn)力的進程，提升公司產(chǎn)品市場競爭力和影響力，近年來，華威科陸續(xù)開展各種產(chǎn)品知識講座，使全體員工充分學(xué)習(xí)了標(biāo)簽倒封裝設(shè)備技術(shù)和產(chǎn)品系列化應(yīng)用的新思路，在鞏固行業(yè)認(rèn)識的基礎(chǔ)上優(yōu)化了知識體系。針對不同產(chǎn)品和所從事的崗位，分別從智能裝備、解決方案、讀寫器等方面對公司重點新產(chǎn)品進行詳細(xì)講解，展示形式包括PPT、視頻、照片等。

　　其次是加強外部宣傳。華威科作為RFID及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的新銳企業(yè)，在展會中將以盛裝亮相，全部以產(chǎn)品實物的形式進行展示，用豐富的展品，觸手可及的實物，圖文并茂的資料，熱情專業(yè)的解說，來吸引我們的用戶。

　　此外，還有了各類的優(yōu)惠活動。比如，這次新一代DIII-II RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備的上市。為了讓客戶驗證產(chǎn)品品質(zhì)，在現(xiàn)階段華威科將為客戶加工中小批量的訂單，并且承諾如果在一定時期內(nèi)采購設(shè)備，可以用部分加工費抵扣設(shè)備款。

　　RFID世界網(wǎng)：日前，華威科被評為了“2012中國RFID行業(yè)年度最有影響力RFID生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)”，在此行業(yè)殊榮的鼓勵之下，企業(yè)能否在未來的前進道路上產(chǎn)生更大的動力?

　　華威科虞總：“2012中國RFID行業(yè)年度最有影響力RFID生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)”是行業(yè)用戶對我們武漢華威科智能技術(shù)有限公司最大的肯定。得此殊榮，首先得感謝我們廣大的客戶群體，以及為此辛苦付出的每一位員工!接下來，華威科也會再接再勵，進一步加強對RFID封裝設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)與制造，以期讓我們的技術(shù)得到更多的肯定，希望能為整個物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展做出更大的貢獻!

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