華威科新一代RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備隆重亮相深圳物聯(lián)網(wǎng)展

　　由中國電子學(xué)會(huì)、國際物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)易與應(yīng)用促進(jìn)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，深圳物聯(lián)傳媒和深圳市電子學(xué)會(huì)聯(lián)合承辦，深圳市發(fā)改委、深圳市科工貿(mào)信委支持的2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)于8月15日在深圳會(huì)展中心開幕。本屆博覽會(huì)總展出面積近15,000平方米，為期三天的行業(yè)盛會(huì)吸引了200多家國際、國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)品牌企業(yè)參展。RFID世界網(wǎng)(物聯(lián)傳媒旗下網(wǎng)站)記者奔赴展會(huì)現(xiàn)場為網(wǎng)友帶回了最新鮮的見聞!

武漢華威科智能技術(shù)有限公司的展臺(tái)

　　A48展臺(tái)展商是本次參展的幾家RFID設(shè)備廠商之一的武漢華威科智能技術(shù)有限公司。華威科在本次展會(huì)上推出了新一代DIII-II RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備。據(jù)介紹，該設(shè)備專門針對(duì)UHF天線進(jìn)行了工藝參數(shù)的調(diào)試，并生產(chǎn)出了優(yōu)質(zhì)UHF電子標(biāo)簽Inlay。經(jīng)過測(cè)試，此款由DIII-II生產(chǎn)出來的Hit-9662 inlay在讀距、點(diǎn)膠形狀、貼片位置、壓痕等各個(gè)方面都有良好的表現(xiàn)。

　　此外，華威科DIII-II倒封裝設(shè)備對(duì)于紙質(zhì)、PET等各種基材都具有良好的適應(yīng)性。對(duì)于天線的選擇也有很寬的適應(yīng)范圍，而不是只對(duì)個(gè)別品牌的天線具有適應(yīng)性。

　　據(jù)華威科展會(huì)現(xiàn)場負(fù)責(zé)人虞先生透露，華威科有著多年的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗(yàn)，其背后還有華中科技大學(xué)的“國家數(shù)字制造裝備與技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”做后盾，研發(fā)實(shí)力充足。雖然華威科做RFID倒封裝設(shè)備的歷史并不長，但公司一直把降低標(biāo)簽生產(chǎn)成本作為己任。公司早于2005年就在實(shí)驗(yàn)室研制出了第一臺(tái)全自動(dòng)倒封裝設(shè)備(由于不是當(dāng)時(shí)實(shí)驗(yàn)室最重點(diǎn)產(chǎn)品項(xiàng)目，2010年才進(jìn)入產(chǎn)學(xué)研階段，2011年成立華威科公司作為產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目的具體實(shí)施者初步跨入市場，而到2013年才真正進(jìn)入商用領(lǐng)域。

　　虞先生對(duì)記者表示：“近年，我們的主要技術(shù)創(chuàng)新有：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺定位、超薄芯片多自由度拾取等。據(jù)我們觀察，RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商往往面對(duì)訂單數(shù)量大、品種多、品質(zhì)要求高、交期要求嚴(yán)格的市場需求，這時(shí)，單一的進(jìn)口設(shè)備已無法滿足需求，同時(shí)需要消耗大量材料、人力時(shí)間和巨額折舊。新一代DIII-II RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產(chǎn)品，就成為了RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商的優(yōu)選機(jī)型。”

　　但虞先生也認(rèn)為，國內(nèi)的封裝設(shè)備廠商起步相對(duì)較晚，因此，行業(yè)用戶應(yīng)該給予更多的鼓勵(lì)和支持，并能正視國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)等方面所做出的努力;與此同時(shí)，國內(nèi)廠商自己也應(yīng)該逐步地在用戶心中建立起一個(gè)良好的品牌形象!

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