英特爾推“夸克”處理器 著眼智能終端

　　眾所周知，目前移動(dòng)端市場基本被ARM處理器占領(lǐng)，英特爾遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，但是現(xiàn)在公司似乎意識(shí)到這個(gè)問題，不想悲劇繼續(xù)發(fā)生在下一波即將流行的可穿戴設(shè)備中。所以，就在今天，英特爾發(fā)布了其最新夸克處理器系列產(chǎn)品，計(jì)劃用于智能手表和其他可穿戴設(shè)備中。

　　夸克處理器異常小，且能量利用率很高。據(jù)英特爾稱，夸克比尺寸最小的Atom處理器還要小，只有Atom的五分之一，且用到的能量更只有Atom的十分之一(Atom某些處理器例如Z2760M TDP已經(jīng)低至1.7W)。英特爾首席執(zhí)行官Brian Kraznich這樣形容新芯片的應(yīng)用范圍：“智能手機(jī)和平板并不是科技的最終形態(tài)，新一輪的計(jì)算機(jī)信息處理還在形成過程中?？纱┐髟O(shè)備、復(fù)雜的傳感器還有機(jī)器人都只是一些最初的應(yīng)用?！?/P>

　　據(jù)稱，英特爾為今年的第四季度已經(jīng)準(zhǔn)備好了一些新芯片的樣本，但是應(yīng)該到明年才可以看到夸克處理器的大范圍使用。這些芯片的首發(fā)應(yīng)該會(huì)在“嵌入式”技術(shù)里，也就是大家所熟知的“物聯(lián)網(wǎng)”。