國內銀行卡芯片產業(yè)化在即 工信部將助推商業(yè)銀行開展試點示范工作

　　25日，工信部電子信息司司長丁文武表示，國內銀行卡芯片即將實現(xiàn)產業(yè)化，年底前將有兩款國產芯片滿足銀行商用需求，工信部將推動商業(yè)銀行開展試點示范工作。 

　　在芯片設計環(huán)節(jié)，目前已有五家企業(yè)6款產品通過了銀行卡檢測中心的31項信息安全檢測，三家企業(yè)芯片通過了消費檢測中心的SIM2\3\4的密碼安全測試，初步具備了商業(yè)銀行試用的條件。預計到今年年底，還有兩到三款芯片能夠通過安全檢測。 

　　在芯片制造環(huán)節(jié)，目前國內芯片已具備條件滿足國內金融IC卡生產企業(yè)的生產需求。其中，90納米的制造工藝正在研發(fā)中;國內芯片產商和IC卡制造商正在加緊合作，預計到今年年底將有兩款國產芯片滿足金融IC卡商用需求。 

　　工信部下一步將推動加強產融結合，加快推進安全可靠金融IC卡產品的運用。下一步將推動國內芯片試點示范運用，需要各部門加強協(xié)調，特別是商業(yè)銀行的支持。將繼續(xù)支持骨干企業(yè)提高芯片研發(fā)生產能力，推進安全可靠金融IC卡試點示范工作，在商業(yè)銀行內對通過安全檢測的國產芯片進行試點運用，為大規(guī)模商業(yè)運用做好準備。 

　　《 2013-2017年中國IC卡行業(yè)市場研究與投資預測分析報告》指出，目前，涉及國產芯片的上市公司中，同方國芯、國民技術、中電華大、復旦微電子五家企業(yè)生產芯片已通過銀行卡檢測中心的認證。