高通新芯片 揮軍物聯(lián)網(wǎng)

　　全球手機(jī)芯片龍頭高通正積極布局物聯(lián)網(wǎng)市場，并攜手智能手機(jī)、智能電視廠、音訊音響制造商，推出最新智能多媒體芯片組Allplay以拓展音訊裝置市場，目前參與伙伴已有三星、索尼、松下。

　　高通表示，已搭載高通處理器芯片的手機(jī)，包括有宏達(dá)電等機(jī)種，皆可透過Allplay與其它音訊產(chǎn)品串聯(lián)，達(dá)到用手機(jī)控制專業(yè)音響、喇叭、電視等需音訊裝置。

　　高通針對物聯(lián)網(wǎng)市場在去年12月釋出AllJoyn軟件技術(shù)平臺提供Allseen Allance會員使用，硬件方面，高通亦已推出自有Mirasol面板的智能手機(jī)Qualcomm Toq，此外，內(nèi)載AllJoyn軟件平臺的多媒體芯片組Allplay亦已開始出貨供應(yīng)終端業(yè)者。

　　高通在物聯(lián)網(wǎng)的布局，明顯可見以智能型手機(jī)技術(shù)的核心競爭力擴(kuò)展延伸，從軟件到芯片、面板等技術(shù)開發(fā)。產(chǎn)品布局包括推出軟件平臺AllJoyn、可應(yīng)用3G/4G進(jìn)行數(shù)碼監(jiān)控系統(tǒng)解決方案Gobi芯片組、對資安要求極高的嵌入式M2M開發(fā)平臺，以及今年MWC展上展出的智能汽車解決方案QNX CAR平臺、透過應(yīng)用自家的WiFi技術(shù)以及Mirasol面板所推出智能手表Toq更是成為其手機(jī)客戶未來可延伸設(shè)計(jì)的概念性產(chǎn)品。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場布局，高通在昨(25)日宣布與德國電信合作在嵌入式M2M開發(fā)，高通經(jīng)由電信營運(yùn)商參與物聯(lián)網(wǎng)布建，也為未來高通其智能終端奠下產(chǎn)品質(zhì)量技術(shù)基石。