IBM將投30億美元研發(fā)碳芯片技術復蘇硬件業(yè)務

　　IBM周三宣布，將在未來5年內對芯片技術的研發(fā)投資30億美元，嘗試實現革命性突破，復蘇正在滑坡中的硬件業(yè)務。

　　IBM將于一周之后公布備受關注的第二季度財報。上一季度，IBM的硬件業(yè)務營收同比下降23%，而總營收則創(chuàng)下5年來最低水平。

　　IBM計劃研究如何提升芯片的性能，縮小芯片的尺寸，使芯片的效率更高。IBM將研究新的芯片材料，例如納米碳管。相對于硅材料，納米碳管更穩(wěn)定，絕熱性同樣很好，并能提供更快的連接。

　　IBM系統(tǒng)及技術集團高級副總裁湯姆·羅薩米利亞(Tom Rosamilia)表示：“我們向投資者傳達的消息是，我們專注于這一領域。我們認為，在大數據分析的世界里，這一領域可以出現重大創(chuàng)新。”

　　他同時表示：“在提供世界所需的性能時，這些是必要元素。目前世界有這樣的需求，而這種需求將在未來10年內持續(xù)?！?/P>

　　這筆投資相當于IBM去年研發(fā)費用的一半。此外，IBM計劃剝離芯片制造業(yè)務，從而專注于知識產權。有傳聞稱，關于芯片制造業(yè)務的出售，IBM已接近與芯片制造商Globalfoundries達成協(xié)議。

　　在今年5月的一次投資者會議上，IBM首席財務官馬汀·施羅特(Martin Schroeter)表示，研發(fā)是復蘇硬件業(yè)務的必要手段。他預計，IBM的硬件業(yè)務將于2014年趨于穩(wěn)定，并將于2015年實現增長。

　　IBM表示，每一年，硅芯片的體積都在縮小，但目前已面臨收益遞減的問題，無法帶來新技術要求的性能提升。The Envisioneering Group研究主管理查德·多赫蒂(Richard Doherty)表示：“你可能會認為，目前并不是進入硅芯片業(yè)務的好時機，但目前應當為未來做好準備，這代表了未來?！?/P>

　　IBM是唯一一家投資進行碳芯片研發(fā)的主要公司。多赫蒂表示，隨著市場對高速芯片的需求增長，這筆投資將幫助IBM領先于甲骨文和惠普等競爭對手。他指出，大部分流過硅芯片的電力最終都轉化成了熱量，因此硅芯片的速度很難繼續(xù)提高。

　　IBM目前已對石墨烯進行了一定的研究。IBM表示，石墨烯材料中的電子遷移速度比硅材料快10倍。IBM計劃在這一領域進行更多的研究。

　　如果能開發(fā)出速度更快的芯片，那么將實現更快的計算能力，推動人工智能和更強大的認知計算的發(fā)展。IBM表示，希望這筆投資推動技術發(fā)展，使計算機系統(tǒng)實現類似人腦的效率、尺寸和能耗。