北京君正可穿戴設備芯片M200進入測試階段

　　7月2日，記者從深交所互動易了解到，北京君正近日獲得多家機構調研，公司在調研記錄中表示，針對可穿戴市場研發(fā)的一款芯片M200已進入測試階段。

　　調研記錄顯示，證券機構于6月27日前往公司調研。北京君正稱，目前可穿戴設備市場還處于比較早期的階段，市場何時進入快速發(fā)展階段還存在不確定性;但公司認為這個市場是未來的一個趨勢。公司會時刻關注市場變化，抓住這個機會。公司針對可穿戴市場研發(fā)的一款芯片M200，目前已經進入測試階段，下半年有可能還會推出一款針對行業(yè)的產品。

　　北京君正近日還推出面向可穿戴式和物聯(lián)網設備的整體解決方案——Newton平臺。公司在此次機構調研時稱，該平臺可以應用于物聯(lián)網、穿戴式、醫(yī)療等各個領域，目前已經對外銷售。