NFC芯片薄至嵌入紙張 打造全新游戲卡產(chǎn)業(yè)

　　Holst Centre、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)以及游戲卡業(yè)者Cartamundi宣布，將聯(lián)手研發(fā)新一代近距離無(wú)線通訊(NFC)晶片;透過(guò)兼具超薄與可撓(Flexible)特性晶片的研發(fā)，讓NFC晶片可嵌入于紙張之中，并使游戲卡可連結(jié)手機(jī)、平板等行動(dòng)智慧裝置，創(chuàng)造出直覺(jué)、簡(jiǎn)單又有趣的全新游戲體驗(yàn)。

　　Cartamundi執(zhí)行長(zhǎng)Chris Van Doorslaer表示，本次合作不僅僅表示Cartamundi將致力于NFC晶片技術(shù)的研發(fā)，這也將為整個(gè)游戲卡產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新。透過(guò)Holst Centre和IMEC在薄膜和奈米電子方面的專業(yè)知識(shí)，未來(lái)該公司產(chǎn)品將能連結(jié)實(shí)體產(chǎn)品與數(shù)位資訊，讓輕便型智慧裝置能為消費(fèi)者提供更多的附加價(jià)值與內(nèi)容。

　　三方所研發(fā)新的新一代NFC晶片，系透過(guò)在塑料薄膜上采用銦鎵鋅氧化物(IGZO)薄膜電晶體(Thin Film Transistor, TFT)技術(shù);藉由先進(jìn)的先進(jìn)的IGZO TFT技術(shù)，將使游戲卡產(chǎn)業(yè)取得更薄、更大彎折彈性以及更堅(jiān)固的NFC晶片。該晶片將整合于Cartamundi的游戲卡中，以發(fā)展其新一代可連接智慧型手機(jī)和平板裝置的聯(lián)網(wǎng)卡片產(chǎn)品。

　　相較于目前的矽基(Silicon-base)NFC晶片，新款晶片有助于游戲卡互動(dòng)應(yīng)用適用性的提升和擴(kuò)充;同時(shí)，透過(guò)在塑料薄膜上采用IGZO TFT技術(shù)的NFC晶片，可有效降低制造成本，并滿足在紙張中嵌入NFC功能的應(yīng)用需求，為制造商在制造成本和功能擴(kuò)充方面取得更好的平衡。

　　IMEC薄膜電子部門主任暨Holst Centre技術(shù)主任Paul Heremans表示，IMEC和Holst Centre的目標(biāo)是塑造全新應(yīng)用，同時(shí)本次合作也將革新游戲技術(shù)與聯(lián)網(wǎng)裝置的發(fā)展，進(jìn)一步提升消費(fèi)者的游戲體驗(yàn)。