MCU集成外圍功能，源動力在于物聯(lián)網(wǎng)

　　最近物聯(lián)網(wǎng)的大潮來勢更猛，互聯(lián)網(wǎng)公司也看到了物聯(lián)網(wǎng)引申出來的商業(yè)價值，紛紛將手伸向硬件和云端。由此看來硬件會一直作為物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)長期占據(jù)主要位置，這對硬件廠商來說是巨大的利好消息，因此我們也可以看到最近各芯片廠商也加緊攻勢，緊鑼密鼓對此展開布局。無論是傳感器還是MCU都是閑不下來的節(jié)奏，誰先站上高點誰就有可能成為這一領(lǐng)域的No.1。

　　在智能硬件上，MCU作為一個不可或缺的核心部件成為用戶關(guān)注的焦點。MCU產(chǎn)品經(jīng)過長期的發(fā)展目前已經(jīng)進(jìn)入成熟狀態(tài)，更多MCU廠家開始選擇將周邊功能與MCU集成在一起，這樣一來可以減小體積，二來可以幫助客戶節(jié)約成本。從Spansion最近推出的兩款MCU也可以看出，它們分別是集成圖形顯示控制器的S6E2DH系列和自帶聲控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。

Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺

　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺介紹，S6E2DH系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核設(shè)計，配備專用視頻RAM的2D渲染圖形顯示控制器(GDC)，GDC可實現(xiàn)豐富的圖形處理功能，因此可減輕微控制器CPU的負(fù)擔(dān)，讓其能夠處理其它應(yīng)用功能。Spansion的HyperBus接口是圖形子系統(tǒng)的一部分，可實現(xiàn)極快的圖像檢索，同時不會阻礙代碼的執(zhí)行。S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持聲控功能，可通過Wi-Fi完成空中固件升級，主要面向成本敏感型的消費和家庭物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　全面轉(zhuǎn)向ARM Cortex構(gòu)架，重抓FM4

　　目前Spansion基于ARM Cortext構(gòu)架進(jìn)行了一系列開發(fā)，其中M0+系列定位在低端產(chǎn)品，滿足用戶于低功耗，低成本的需求;M3系列定位在中高端產(chǎn)品，目前擁有570款產(chǎn)品，在市場上應(yīng)用最為廣泛;M4系列嵌入了DSP和FPU，滿足高端用戶需求;為了滿足科技發(fā)展對技術(shù)需求的不斷提高，Spansion也在著手開發(fā)M7系列產(chǎn)品，用以應(yīng)對未來更高端的市場需求。

　　Spansion在未來著重于M0、M4和M7系列的開發(fā)，這是不是意味著將要拋棄M3的市場?王鈺先生對此作出解釋，根據(jù)目前的發(fā)展來看，M0的高端已經(jīng)和M3的低端產(chǎn)品性能相當(dāng)，M4的低端產(chǎn)品和M3的高端產(chǎn)品性能相當(dāng)，而且在各自的領(lǐng)域中優(yōu)勢明顯，完全可以替代M3的產(chǎn)品，因此Spansion才決定將側(cè)重點進(jìn)行轉(zhuǎn)移，但是M3已經(jīng)推出的產(chǎn)品將會長期存在于市場中。除了ARM構(gòu)架的MCU，Spansion自身也保留了來自原富士通的MCU構(gòu)架，而且這些8位，16位，32位單片機(jī)產(chǎn)品還會持續(xù)在市場服務(wù)長達(dá)十到十五年之久。

Spansion圖形控制器演示板

　　立足MCU和閃存，擴(kuò)展無線和能源管理

　　在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中，控制和存儲是必不可少的功能，因此MCU和閃存會一直作為主要部件存在。Spansion在這兩個領(lǐng)域先發(fā)力，目前已經(jīng)實現(xiàn)了將MCU和圖形控制器進(jìn)行集成，以及MCU和聲控的集成。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的更新?lián)Q代，產(chǎn)品尺寸的要求會越來越小，而且對安全性的要求會越來越高。產(chǎn)品尺寸的變小，必然會對電池提出新的要求，電源管理將來是一個發(fā)力點，Spansion的技術(shù)集中在降低能耗和能量采集兩個方面，如光能向電能的轉(zhuǎn)換，機(jī)械能向電能轉(zhuǎn)換。物聯(lián)網(wǎng)就是要實現(xiàn)物與物的連接，信息會成為系統(tǒng)的主要內(nèi)容，因此無線傳輸是物聯(lián)網(wǎng)的另一個發(fā)力點，因此下一代產(chǎn)品的趨勢是將MCU與無線進(jìn)行整合。

　　總之，MCU與周邊功能器件集成與融合成為物聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展的必然趨勢，產(chǎn)品尺寸會越來越小，無線傳輸會越來越快，信息量會越來越大，安全性要求越來越高，這樣的驅(qū)動力推動MCU與閃存、HMI、傳感器、無線以及能源管理的集成化。