英特爾推出Atom x3 芯片 專為物聯(lián)網(wǎng)設備設計

4月8日報道，英特爾的新款 Atom 處理器并不單單可以被運用在移動設備上，今天發(fā)布的全新 Atom x3 芯片，未來也將會成為許多物聯(lián)網(wǎng)設備的“大腦”。

據(jù)報道，其內(nèi)建的 3G 或 LTE 連線零件能讓產(chǎn)品保持在線，同時它在溫度條件惡劣的環(huán)境下也能保持正常工作，不像現(xiàn)有常見的那些芯片那樣，很容易便會發(fā)生損毀的情況。

目前英特爾還沒有公布已有哪些 Android 和 Linux 廠商選擇了 x3 來驅(qū)動自家未來的新品，想了解這方面情況的話只有再耐心等等了。而相關(guān)的開發(fā)者套件則會在今年下半年登場，在 2016 年以前，估計是不會看到大批基于 x3 的產(chǎn)品上市了。