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設(shè)備參數(shù)
項(xiàng)目 具體內(nèi)容
貼片效率 ≥10000UPH
良品率 ≥99.5%（HF/UHF）
適應(yīng)基材 PET、PI、Paper等
標(biāo)簽類型 HF/UHF
天線形式 銅、鋁蝕刻天線，導(dǎo)電銀漿印刷天線
Wafer尺寸 6/8/12寸
芯片尺寸 0.30*0.30—2*5mm2
平均功耗 2KW
貼片精度 ±20μm
設(shè)備尺寸 8000*1400*2400（長(zhǎng)寬高）
?發(fā)明了基于飛行視覺定位方法及裝置，通過優(yōu)化視覺系統(tǒng)的硬件配置并提升軟件計(jì)算效率，將微小芯片的定位耗時(shí)縮短到15毫秒內(nèi)，大幅提升了設(shè)備產(chǎn)能
?提出了飛行視覺動(dòng)態(tài)采集圖像的快速精確處理方法，解決了混合噪聲干擾、運(yùn)動(dòng)/離焦模糊、圖像缺失等難題
?微小芯片旋轉(zhuǎn)糾姿算法實(shí)現(xiàn)：通過重新建立角度-偏差模型并設(shè)計(jì)全新的糾偏算法，使得微小芯片的貼片精度大幅提升，最高達(dá)到±15μm
?突破的倒裝鍵合過程中時(shí)間、壓力和溫度的精確協(xié)同控制熱壓技術(shù)及開發(fā)的多物理量精確控制系統(tǒng)軟件，為標(biāo)簽生產(chǎn)工藝的實(shí)施提供保證
?采用EtherCat?總線技術(shù)，通信速率100M，保證了控制器與電機(jī)軸及現(xiàn)場(chǎng)I/O之間的實(shí)時(shí)通訊，提高設(shè)備運(yùn)行效率與精度
?采用EtherCat?總線技術(shù)，極大減少控制器與電機(jī)軸及現(xiàn)場(chǎng)I/O之間的連線，大大降低線路發(fā)生故障的概率，提升設(shè)備穩(wěn)定性
項(xiàng)目 具體內(nèi)容
貼片效率 ≥10000UPH
良品率 ≥99.5%（HF/UHF）
適應(yīng)基材 PET、PI、Paper等
標(biāo)簽類型 HF/UHF
天線形式 銅、鋁蝕刻天線，導(dǎo)電銀漿印刷天線
Wafer尺寸 6/8/12寸
芯片尺寸 0.30*0.30—2*5mm2
平均功耗 2KW
貼片精度 ±20μm
設(shè)備尺寸 8000*1400*2400（長(zhǎng)寬高）
?發(fā)明了基于飛行視覺定位方法及裝置，通過優(yōu)化視覺系統(tǒng)的硬件配置并提升軟件計(jì)算效率，將微小芯片的定位耗時(shí)縮短到15毫秒內(nèi)，大幅提升了設(shè)備產(chǎn)能
?提出了飛行視覺動(dòng)態(tài)采集圖像的快速精確處理方法，解決了混合噪聲干擾、運(yùn)動(dòng)/離焦模糊、圖像缺失等難題
?微小芯片旋轉(zhuǎn)糾姿算法實(shí)現(xiàn)：通過重新建立角度-偏差模型并設(shè)計(jì)全新的糾偏算法，使得微小芯片的貼片精度大幅提升，最高達(dá)到±15μm
?突破的倒裝鍵合過程中時(shí)間、壓力和溫度的精確協(xié)同控制熱壓技術(shù)及開發(fā)的多物理量精確控制系統(tǒng)軟件，為標(biāo)簽生產(chǎn)工藝的實(shí)施提供保證
?采用EtherCat?總線技術(shù)，通信速率100M，保證了控制器與電機(jī)軸及現(xiàn)場(chǎng)I/O之間的實(shí)時(shí)通訊，提高設(shè)備運(yùn)行效率與精度
?采用EtherCat?總線技術(shù)，極大減少控制器與電機(jī)軸及現(xiàn)場(chǎng)I/O之間的連線，大大降低線路發(fā)生故障的概率，提升設(shè)備穩(wěn)定性