物聯(lián)網(wǎng)思維：一個新的共享與共創(chuàng)經(jīng)濟體

　　開放與共享是駭客文化與智能手機時代的主流價值觀，開放與共享也是重要的社會文化。1990 年代的駭客文化，以及 2005 年的智能手機，分別以 GNU/Linux，以及 App 為一個主軸，創(chuàng)造出很多不同的新經(jīng)濟體。

　　如果以 10~15 年為一個周期，下一個開放與共享的時間點，大概會落在 2015~2020 年之間。幾年前，多數(shù)具有前瞻性的企業(yè)，認為下一波的開放與共享革命是 IoT;這幾年，越來越多的社會評論家、資本市場與媒體評論，也開始認同 IoT 將在這幾年，接棒智能手機，續(xù)演產(chǎn)業(yè)革命的戲碼。

　　臺灣也在這一年，更熱切地討論 IoT(Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng))的機會與創(chuàng)業(yè)方向。今年，不只是臺灣，相隔不遠的大陸，在 IoT 主題的熱度，將逐月倍增。根據(jù)筆者近期幾個月的觀察，以及私下與產(chǎn)業(yè)界的交流，臺灣與大陸雖然都熱烈地討論 IoT 的新商機，但其思維仍有很大的差異。臺灣，仍與過去的移動互聯(lián)網(wǎng)時代一樣，偏向硬體與成本思考;大陸，則是保持過去在移動互聯(lián)網(wǎng)所培養(yǎng)出來的思維能力，具備更好的前膽思路，以及創(chuàng)新思維。

　　以下是幾個筆者近期在規(guī)劃 IoT 新創(chuàng)計劃的幾個心得，與大家分享一些 IoT 的思路，同時也可以了解，為什么筆者認同，臺灣在 IoT 方面的思維還是太偏向硬體思路。

　　第一、 物聯(lián)網(wǎng)硬體終將以 MCU 為中心 。物聯(lián)網(wǎng)硬體，以 MCU 與感測器(Sensor Fusions)為主要元件(Main Components);這與過去的 PC 或 Wearables 有很大的不同。PC 與 Wearables 是以應(yīng)用處理器(Application Processor)或 SOC 為主要元件，再搭載其它像是 DSP、Sensors 等，各式 Companion Chipsets。最近一些臺灣的硬體廠，與筆者分享他們的“物聯(lián)網(wǎng)解決方案平臺”;雖然是方案“平臺”，但清一色是“硬體公板”，并且也都是以 SOC 的主板架構(gòu)來設(shè)計。

　　第二、物聯(lián)網(wǎng)硬體終將免費。免費的意義，代表著使用者將可以零成本，或零邊際成本，取得這些硬體。對于傳統(tǒng)集中式大量制造的廠商來說，硬體仍然有制造成本，因此不可能有“硬體免費”的可能性;后者是典型的“小格局思維”邏輯。當(dāng)筆者向一些硬體制造廠提示，物聯(lián)網(wǎng)硬體終將免費時，他們都呈現(xiàn)不可思議的表情。

　　從世界的大格局來看，硬體制造只是整個結(jié)構(gòu)的一環(huán);如果以“堆疊”來看，硬體制造商是在這個堆疊的下層。這個堆疊的上層，有一個很重要的社會結(jié)構(gòu)，稱為“駭客”;駭客是一種社會文化。駭客文化打造出可自由取得的軟體，稱為自由軟體(Free Software);因此，透過網(wǎng)路，用戶可以自由下載 GNU/Linux 作業(yè)系統(tǒng)，而無需對商業(yè)軟體公司支付費用。當(dāng)網(wǎng)際網(wǎng)路夠便宜，從網(wǎng)路下載軟體，就會接近零邊際成本。

　　物聯(lián)網(wǎng)也是如此，透過共創(chuàng)、共享與網(wǎng)際網(wǎng)路，硬體裝置也會接近零成本?；蛟S使用者仍舊必須支付部份的硬體費用，但這些費用將遠低于硬體的物料成本(BOM Cost)。從這個角度來看，仍然執(zhí)著于“BOM Cost”與“Forecast”的臺灣硬體制造廠，還是無法將思維擴展到“上層”。

　　第三、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)該讓每個人都可以動手(DIY)。筆者創(chuàng)辦的 Mokoversity 開放創(chuàng)新學(xué)院，今年度就是以 IoT 做為創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)主題。在 Mokoversity 的 Pre-Startup Camp(農(nóng)場計劃)里，筆者希望大家思考“IoT 就像 App”。每個人都可以創(chuàng)作 App，并讓生活上更為便利外，也能透過網(wǎng)路讓所有人取得。物聯(lián)網(wǎng)時代，應(yīng)該也是如此。每個人都可以是 Maker(創(chuàng)客)，動手創(chuàng)作(DIY)自已的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程式，同樣也讓自已的生活更便利，一樣也能透過網(wǎng)路讓所有人取得。

　　這里提及的“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程式”，包含軟體與硬體。物聯(lián)網(wǎng)的軟體，是一個稱為 Web of Things(WoT)的 Application Layer。物聯(lián)網(wǎng)將是包含 Application Layer 的裝置，但未來將不稱之為“軟硬整合”，而是稱之為“Objects”。看看 Google 的 Physical Web 計劃，就能了解更多“Objects”的意義。

　　這些 Objects 要能透過網(wǎng)路“共創(chuàng)”與“共享”，才能達到“終將免費”的理想。軟體要共享很簡單，但硬體呢?當(dāng)然也可以透過網(wǎng)路下載進行分享，方式是結(jié)合 3D 列印。當(dāng)硬體也能下載時，“終將免費”。當(dāng)然，免費的意思，如同上述所提，并不是一切都不用錢，而是接近零成本與零邊際成本。

　　物聯(lián)網(wǎng)時代，將會形成新的經(jīng)濟體。從以上的分享來看，臺灣的硬體廠商，對物聯(lián)網(wǎng)的討論，并不是有什么很大的錯誤，而是格局太小。